대만 디지타임즈 (Digitimes)는 글로벌파운드리 (Globalfoundries)가 퀄컴 (Qualcomm)와 애플 (Apple)의 차기 프로세서를 위한 14nm FinFET 칩 공급을 위해 다른 파운드리사와 경쟁하고 있다고 전했다.
글로벌파운드리는 최근 AMD로부터 14nm 칩 주문을 성공적으로 이끌어냈으며 또한 28nm와 20nm 칩 생산 역시 진행 예정이다. 여기에 삼성전자와 협력을 통해 14nm FinFET 생산도 가능해졌고 퀄컴이나 애플의 차세대 14nm 칩 생산을 위한 경쟁력도 강화하고 있다.
퀄컴은 14nm 칩을 삼성전자를 통해 생산할 것으로 예상되고 있으며 16nm FinFET 공정 모바일 칩의 생산은 TSMC를 이용해 진행할 것으로 알려졌다.
TSMC는 애플의 A8 칩셋을 20nm 공정을 이용해 제조해왔으나 차세대 A9 칩 주문은 완전히 장악하지 못했다. 이전까지 TSMC와 삼성전자가 A9 칩을 각각 생산할 것으로 알려졌으나 미세공정 경쟁력을 갖춘 삼성전자에 무게가 더 실린 상황이다.
TSMC는 제조 비용 등 가격의 이유로 애플 A9 칩 주문에서 밀려난 것으로 알려진 반면 글로벌파운드리는 삼성전자와 기술 협력을 통해 14nm FinFET 생산 가격을 낮추어 주문에 유리한 조건을 갖춘 것으로 알려졌다.
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