최근 파운드리 제조사의 미세공정 경쟁이 활발하게 진행되고 있는 가운데 TSMC는 16nm FinFET 공정, 삼성과 글로벌파운드리 (Globalfoundries) 연합은 14nm FinFET 공정에 집중하고 있으며 UMC 역시 20nm 공정 대신 14nm FinFET 개발에 집중할 것이라는 소식이다.
소식을 전한 expreview는 파운드리 제조사인 UMC가 삼성과 글로벌파운드리처럼 미세공정으로 20nm 대신 14nm FinFET 개발에 역량을 집중할 것으로 보인다고 전했다.
그에 따르면 UMC는 IBM과 협력해 미세공정을 개발 중이며 이를 바탕으로 파운드리 시장의 1위인 TSMC와는 격차가 있지만 글로벌파운드리로부터 2위 자리를 차지했으며 28nm 공정 생산 진행 상황도 순조롭게 진행 중인 것으로 알려졌다.
현재 20nm 공정은 TSMC 외에 다른 파운드리사는 14nm FinFET 공정으로의 이전에 박차를 가하고 있는 상황으로 UMC 역시 20nm는 건너뛰는 대신 14nm FinFET 공정을 도입해 파운드리 시장의 경쟁을 지속할 것으로 예상된다. UMC의 14nm FinFET 공정은 2분기 시험 생산, 4분기가 되면 한단계 더 나아가고 2016년이 되면 제품 생산이 가능할 것으로 전망했다.
한편 UMC는 실적 발표에서 1분기 39.8억 대만 달러의 수익을 거두었다고 발표했으며 이는 작년 대비 237%가 증가한 수치로 알려졌다. 28nm 공정은 7%에서 9%로 수익이 증가했으며 이는 불과 1년전의 0%에서 크게 증가한 것이라고 전했다.
|
[영상] 삼성 2.5D 후공정 수주/HBM으로 날개 단 SK하이닉스/일본 파운드리 라피더스 등,4월 반도체 업계 동향 뉴스 해석 
