인텔은 올해 데스크탑용 14nm 브로드웰 (Broadwell)과 새로운 아키텍처를 적용한 차세대 스카이레이크 (Skylake)도 공개할 것으로 알려진 가운데 2016년까지 등장할 프로세서의 로드맵이 공개됐다.
소식을 전한 vr-zone은 mustapekka를 인용해 인텔이 2016년까지 출시할 것으로 예상되는 프로세서 로드맵을 담은 자료가 공개되었다고 전했다.
그에 따르면 인텔은 올해 4분기 스카이레이크를 출시할 계획이며 2016년 3분기에는 하이엔드 스카이레이크-E (Skylake-E)와 10nm 공정 기반 Cannonlake도 공개할 것으로 예상된다. 그 외에도 지금까지 알려지지 않았던 스카이레이크 리프레시 (Skylake Refresh)도 2016년 3분기에 등장할 것으로 확인된다.
세부적으로 스카이레이크는 데스크탑용과 스카이레이크-U (Skylake-U)와 스카이레이크-M (Skylake-M), 스카이레이크-Y (Skylake-Y)의 3종은 저전력 모바일 시장을 타겟으로 한다.
3분기 등장이 예상되는 데스크탑 프로세서는 코어 i7 6700K/ 6700/ 6700T, 코어 i5 6600K/ 6600/ 6500/ 6400/ 6600T/ 6500T/ 6400T가 알려진 바 있으며 2세대 14nm 공정을 도입하고 DDR4 메모리 컨트롤러, TDP는 고성능이 최대 95W, 메인스트림은 65W와 35W를 제공한다. 내장 GPU로 사용되는 GT4e는 50% 이상의 향상, 전력 소모도 기존 대비 60% 가량 향상될 것으로 알려졌다.
또한 10nm 공정 기반의 Cannonlake도 Cannonlake-U와 Cannonlake-Y의 2가지 버전이 저전력으로 등장할 것으로 나타났으며 U 라인업은 TDP 25W 스펙, Y 라인업은 TDP 6W 이하의 저전력을 구현한다. 로드맵상으로 데스크탑용은 2017년 이전까지 등장이 어려울 것으로 예상된다.
Cannonlake는 틱톡 (Tick-Tock)에서 틱 (Tick)에 해당하는 프로세서로 공정 개선이 이루어지며 새로운 10nm 공정을 도입해 스카이레이크 대비 전력 효율이 크게 향상될 것으로 전망했다.
하이엔드 브로드웰-E는 2016년 1분기 등장이 예상되며 X99 칩셋 메인보드에서 바이오스 업데이트로 지원 예상, 스카이레이크-E는 2016년 3분기 출시가 예상되며 기존 LGA2011-3과 다른 새로운 소켓과 신형 칩셋의 등장을 예상했다.
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