TSMC가 2015년 2분기 실적 발표 과정에서 10nm 공정 칩 생산에 대한 정보를 공개했다. 
외신들에 따르면 TSMC는 "당초 계획대로 10nm 공정 칩 생산을 위한 절차가 순조롭게 진행되고 있으며, 대량 생산은 2016년 4분기로 계획"하고 있는 것으로 밝혔다. 단지, 10nm 공정 제품의 양산이 계획대로 2016년 4분기 시작된다고 해도 실제 제품을 시장에서 만나볼 수 있는 것은 2017년 1분기로 예상하고 있다. 10nm 공정의 경우 16nm 공정과 비교해 트랜지스터 밀도를 110% ~ 120% 가량 높을 수 있으며, 소비 전력이 동일한 경우 동작 클럭은 약 15%, 동작 클럭이 동일한 경우라면 소비전력이 35% 개선될 것으로 기대되고 있다. 한편, 인텔의 경우 10nm 공정의 난이도로 인해 공정 전환을 2017년으로 연기한 바 있으며, 이에 따라 브로드웰과 같은 포지션에 위치할 예정이었던 카비레이크를 공식 라인업으로 새롭게 포지셔닝하고, 10nm 공정의 캐논레이크는 2017년 이후 출시할 계획인 것으로 전해지고 있다.
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