램버스(RAMBUS)가 공개를 예고해온 새로운 메모리 기술의 내용이 밝혀졌다.
램버스는 올해 초부터 데이터센터와 같은 데이터 집약적인 환경을 위해 레이턴시와 용량 개선을 위한 새로운 기술을 공개할 것이라 언급해 왔으며, 이미 두 곳 이상의 업체에서 자사의 기술에 관심을 보이고 있음을 피력한 바 있다.
IDF 2015를 앞두고 밝힌 램버스의 새로운 메모리 R+ 칩은 메모리 표준화 기구인 JEDEC 호환 메모리 모듈로, 램버스는 자사의 새로운 RB26 칩이 실시간 데이터 분석과 가상화, 인 메모리 컴퓨팅 등 성능과 신뢰성, 전력 효율등을 중시한 환경에 적합하다고 밝혔다.
램버스의 RB26 칩은 DDR4 RDIMM과 LRDIMM 방식으로 128GB와 256GB 메모리 모듈 구성과 2666MHz부터 2933MHz까지로, 인텔 제온을 포함해 JEDEC 표준과 호환이 가능한 모든 프로세서에서 사용이 가능하다.
램버스 RB26 시리즈는 현재 파트너사들을 위해 샘플 제공 중이며, 램버스의 R+ DDR4 모듈에 대한 세부 내용은 홈페이지에서 확인할 수 있다.
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