TSMC가 내년에 16nm FinFET 저가 공정을 추가할 거라는 소식이 올라왔다.
Digitimes에 따르면 TSMC가 16nm FinFET 기술에 새롭게 소형 저전력 버전인 16nm FinFET Compact (이하 16FFC) 공정을 추가했다고 한다.
TSMC는 작년 말에 16nm FinFET (16FF) 공정을 발표하고 HiSilicon을 첫 클라이언트로 소개했으며, 올해 상반기에는 16FF 공정의 향상된 버전인 16nm FinFET Plus (16FF+)를 출시해 애플 아이폰 6S에 들어가는 A9 프로세서 생산에 사용하고 있다.
TSMC의 세 번째 16nm FinFET 공정에 해당하는 16FFC는 중저가 모바일 기기, 웨어러블, IoT 애플리켄이션을 위해 개발된 칩셋 생산을 위해 사용되며 올해 4분기부터 고객들에게 소개될 예정이다.
TSMC 측은 16FFC 공정이 2016년 하반기부터 대량 생산 준비가 완료되며 전체 16nm FinFET 공정의 생산 능력이 2016년 말에는 3배로 늘어날 것이라고 밝혔다.
한편, 10nm FinFET 공정에 대해서는 2016년 말에 노드 기술을 리스크 생산으로 이동해 2017년 1분기부터 대량 생산을 시작할 것으로 예상했다.
|
[영상] 삼성 2.5D 후공정 수주/HBM으로 날개 단 SK하이닉스/일본 파운드리 라피더스 등,4월 반도체 업계 동향 뉴스 해석 
