JEDEC에서 HBM(High Bandwidth Memory) 표준 업데이트를 발표했다.
AMD 라데온 R9 퓨리 시리즈와 나노에 사용된 Fiji GPU에 적용된 HBM 기술은 3D 메모리와 GPU 또는 CPU등을 동일 PCB 상에 올린 후 인터포저로 연결해 동작하는 기술로 그 특성상 2.5D 기술로 불리기도 하며, AMD와 NVIDIA의 차세대 GPU에는 2세대 HBM 기술이 적용될 계획인 것으로 알려졌다.
HBM은 CPU와 메모리가 별도 구성된 시스템에 비해 메모리 PCB 공간 및 소비전력, 성능 개선이 가능해 주목받고 있으며, 새로 업데이트된 규격(JESD235A)에는 시스템 안정성 유지를 위해 DRAM 온도가 규전 이상을 넘어설 때 컨트롤러에 경고하는 기능이 추가되었다.
이를 통해 메모리 온도에 따라 쿨링 솔루션의 동작 제어가 가능해져 관련 제품의 소음과 발열 제어가 수월해질 것으로 예상되며, 업데이트된 HBM 관련 정보는 여기서 다운로드 할 수 있다.
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[영상] 애물단지였던 HBM이 날개를 다는 순간!,앞으로 HBM 기술은 어떻게 쓰일 것인가? 
