
¾ÆÀÌÆù SE¿Í ¾ÆÀÌÆÐµå 9.7ÀÎÄ¡¿¡ »ç¿ëµÇ´Â CPUÀÎ A9ĨÀ» TSMC¿Í »ï¼ºÀüÀÚ°¡ µ¿½Ã¿¡ °ø±ÞÇÒ ¼öµµ ÀÖ´Ù´Â Á¤º¸°¡ Æ÷ÂøµÆ´Ù.

¿Ü½ÅÀº ¾ÆÀÌÆù SE¿¡ ä¿ëµÇ´Â A9ĨÀÌ »ï¼ºÀÌ 14nm·Î ¸¸µç ¸ðµ¨°ú TSMC°¡ 16nm·Î ¸¸µç µÎ°³ÀÇ ¸ðµ¨ÀÌ °ø±ÞµÉ¼ö µµ ÀÖ´Ù°í ÀüÇß´Ù. ÀÌ·¯ÇÑ ÃßÃøÀ» ÇÑ ¹è°æÀ¸·Î´Â ¾ÆÀÌÆù6s A9Ĩ¼ÂÀÇ ÄÚµå ¹öÀüÀÌ S8003¿Í S8000À¸·Î ³ª´µ¾î Áö´Âµ¥ »ï¼ºÀÌ 8003 ÄÚµå³×ÀÓÀ̸ç TSMC°¡ S8000À̸ç ÇØ´ç Ĩ¼Â¿¡ µû¶ó ¼º´É°ú ¹èÅ͸®ÀÇ Â÷À̰¡ ÀÖ´Ù´Â ½Ç »ç¿ëÀÚµéÀÇ º¸°í°¡ ÀÖ¾ú´Ù°í ÇÑ´Ù.
±×·Î ÀÎÇØ ¾ÆÀÌÆù 6s¿Í µ¿ÀÏÇÑ A9ĨÀ» ä¿ëÇÑ ¾ÆÀÌÆù SE ¶ÇÇÑ »ï¼º¿¡¼ °ø±ÞÇϴ Ĩ°ú TSMC¿¡¼ °ø±ÞÇϴ ĨÀÌ µÎ°³·Î ³ª´µ´Â °ÍÀÌ ¾Æ´Ï³Ä´Â ÃßÃø°ú ÇÔ²² ¹èÅ͸®¿Í ¼º´É Â÷À̰¡ Á¸ÀçÇÏ´Â°Ô ¾Æ´ÑÁö ÀÌ¿¡´ëÇÑ ¸¹Àº À̵éÀÇ °ü½ÉÀÌ ¸ð¾ÆÁö°í ÀÖ´Ù.
|