중국의 하드웨어를 다루는 매체 XFASTEST에서 브로드웰-E와 하스웰-E의 두께차이를 비교한 사진이 공개되었다.
공개된 사진에 따르면, 하스웰-E에 비해 브로드웰-E의 PCB 두께가 거의 1/2 수준으로 얇아진것을 볼수있으며, 덕분에 전체적인 두께가 하스웰-E에 비해 많이 얇아진것을 볼수있다. 또한 잘 보이지는 않지만 금속커버도 약간 변경된것을 알수있다.
그러나 이같은 변경에 대해 유저들은 크게 달가워 하지 않는 눈치다.
6세대 Core 시리즈 스카이레이크가 브로드웰-E와 비슷하게 지난 세대에 비해 얇아진 PCB 기판을 적용해 판매중이였는데, 정품쿨러가 아닌 약간 무게가 있는 다른 쿨러를 사용하게 됬을경우 얇은 PCB 기판이 휘어버려 사용이 불가능해지는 해프닝이 일어났기 때문이다.
따라서 이번 브로드웰-E의 얇은 PCB 기판에 대해 원가 절감을 위한 꼼수가 계속 된다는 불평과 함께 휨방지를 위한 대책을 마련했을것인가에 대한 토론이 이어지고 있다.
한편, 인텔의 브로드웰-E는 코어 i7 익스트림 에디션으로 i7-6950X,6900K,6850K,6800K의 4개 프로세서가 동시 출시될 계획이다. 출시일자는 이달말 5월 31일로 예상되고있다.
|
[영상] 서버와 모바일에 올인하고 데스크탑 CPU는 버티기, [인텔 25-26 전략 1부] 
