SK하이닉스가 업계 최초로 72단 256Gb TLC 3D 낸드플래시 개발에 성공했음을 발표했다.
SK하이닉스는 2016년 2분기부터 36단 128Gb 3D 낸드 공급을 시작하고, 2016년 11월부터 48단 256Gb 3D 낸드를 양산한 데 이어 이번에 72단 256Gb 3D 낸드 개발까지 완료하면서 3D 낸드 시장에서 업계 최고 수준 제품 경쟁력을 확보하게 됐다고 자부했다.
SK하이닉스 고유 기술을 적용해 개발한 72단 256Gb TLC 3D 낸드플래시는 현재 양산 중인 48단 3D 낸드보다 데이터를 저장하는 셀(Cell)을 1.5배 더 쌓을 수 있으며, 기존 양산 설비를 최대한 활용해 현재 양산 중인 48단 제품보다 생산성을 30% 향상시키는 한편, 칩 내부에 고속 회로 설계를 적용해 칩 내부 동작 속도를 2배 높이고 읽기와 쓰기 성능을 20% 가량 끌어올렸다.
SK하이닉스는 기존보다 생산성 30%, 성능을 20% 개선한 이 제품을 SSD(Solid State Drive)와 스마트폰 등의 모바일 기기용 낸드플래시 솔루션 제품에 적용하기 위한 개발을 진행 중으로, 올해 하반기부터 본격 양산할 계획이다.
한편, SK하이닉스는 SSD와 스마트폰 등 모바일 시장으로 솔루션 제품 전개를 확대해 D램에 편중된 사업 구조 개선을 적극 추진할 뜻을 전했다.
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