인텔이 AMD 그래픽 기술을 통합한 카비레이크-G를 계획 중이라는 내용을 전해드린 바 있는데, 이와 관련해 추가 소식이 전해졌다.
pcwatch에 따르면 인텔의 카비레이크-G 출시는 올해 연말을 목표로하고 있으며, 소프트웨어 개발자들을 통해 1스택 2세대 HBM 메모리와 접합될 것이라는 내용도 소개되었다.
HBM 메모리의 전체 대역폭 구현을 위해서는 최소 2다이 적층이 필요하기에 HBM 메모리 용량은 2GB 혹은 4GB로 추정되며, CPU 코어와 GPU의 연결에는 온 패키지된 PCIe 방식, GPU와 HBM2 메모리는 인텔의 새로운 2.5D 패키징 솔루션인 EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge) 연결이 쓰일 것으로 예측되고 있다.
한편, 현재 알려진 바에 따르면 카비레이크-G는 쿼드 코어 기반의 TDP 100W와 65W 두 종류 제품이 확인되며, 함께 공개된 다이어그램에 따르면 통합 그래픽과 CPU를 통틀어 총 8개의 DDI를 갖추었고, CPU쪽 PCIe Lane은 3.0 x8, 칩셋 PCIe Lane은 3.0 x12가 제공된다.
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