TSMC가 올해 공정 개선과 생산력 확대를 위해 약 140억에서 150억 달러에 달하는 비용을 투자할 것이란 소식이 전해졌다.
tomshardware에 따르면 이는 2019년 100억 달러에서 최대 110억 달러에 달하는 것으로 추정되는 투자비용보다 최대 50% 더 많아진 것으로, 지난해에 비해 추가된 비용 중 25억 달러는 5nm 생산 라인 건설에, 15억 달러는 7nm 공정 생산량 확대를 위해 쓰일 예정이다.
현재 TSMC의 7nm 공정은 AMD 라이젠 300 시리즈와 라데온 RX 5000 시리즈, 애플 아이폰 11 시리즈에 탑재된 A13, 퀄컴의 스냅드래곤 855 등의 AP 생산에 이용되고 있으며, 올해 등장할 것으로 예상되는 아이폰 SE2 역시 7nm 공정 기반 AP가 쓰일 것으로 예상되면서, TSMC의 7nm 공정에 대한 수요가 꾸준히 증가할 것으로 예상되고 있다.
이와 함께 차세대 아이폰에 쓰일 것으로 추정되는 A14칩은 상반기 중 본격 양산에 돌입할 예정인 TSMC 5nm 공정을 사용하며, 애플은 이미 TSMC 5nm 공정 생산량의 약 2/3를 계약한 것으로 알려졌다.
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