지구와 비교할 수 없을 정도로 가혹한 환경인 우주에서 사용되는 전자기기는 내구성과 신뢰성이 중요한 만큼, 보통 제조 공정이나 기술면에서 충분히 검증된 구세대 제품이 쓰이고 있는데, 프랑스 기업인 Teledyne e2v에서 우주 환경에 대응하는 DDR4 메모리를 발표했다.
칩 자체는 마이크론의 제품이 쓰였고, 데이터 전송을 위한 64bit와 에러 정정을 위한 8bit 정보 전송을 위한 72bit 버스를 갖췄으며, 단일 칩 패키지의 용량은 4GB, 속도는 2133MHz이자만 향후 2400MHz 구현을 목표로 하고 있다.
우주 운용 장비 탑재를 목표로 개발되어 패키지 크기는 15mm x 20mm x 1.92mm로 소형화하였고, 운용 온도는 NASA Level 1과 ECSS Class 1에 준하는 -55℃ ~ 125℃이다. 우주 방사선에 대한 신뢰성을 갖추기 위한 패키징 작업과 테스트를 거쳤으며, 방사선 관련 내구 규격은 다음과 같다.
SEL LET Threshold > 60.88 MeV.cm²/mg
SEU LET Threshold 8.19 MeV.cm²/mg Upset cross-section @ 60.88 MeV.cm²/mg = 5.55E-12 cm²/bit
SEFI LET Threshold 2.6 MeV.cm²/mg SEFI cross-section @ 60.88 MeV.cm²/mg = 2.22E-4 cm²/device
TID Target 75 krad: results Summer 2020
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[뉴스] 파이슨 CEO, 메모리 부족 상황에 저가 업체 도산 가능성 지적 
