퀄컴(Qualcomm)이 내년에 선보일 차세대 스냅드래곤 모바일 프로세서를 삼성전자와 TSMC 양쪽에서 공급받을 거라는 소식이 전해졌다.
퀄컴은 지난 주 플래그십 모바일 AP 스냅드래곤 888의 오버클럭 버전인 스냅드래곤 888+를 발표했는데, PhoneArena에 따르면 2022년형 플래그십 모델에 들어갈 스냅드래곤 895는 올해 말에 발표될 것이며 삼성전자의 4nm 제조 공정을 사용할 거라고 한다.
삼성전자의 4nm 제조 공정인 4LPE/LPP는 스냅드래곤 888+에 사용되는 5LPE 공정 기술을 개선한 것으로, 스냅드래곤 895는 내부적으로 SM8450으로 알려졌으며 Arm의 새로운 디자인 CPU 코어와 퀄컴 Adreno 730 GPU를 기반으로 새로운 퀄컴 X65 5G 모뎀과 함께 제공될 거라고 한다.
또한 퀄컴이 올해처럼 중간에 스냅드래곤 895의 개선 버전 스냅드래곤 895+를 도입할 것이며, 이 칩셋은 내년 아이폰 라인업에도 사용될 것으로 알려진 TSMC 4nm 공정을 기반으로 할 것으로 예상했다.
올해 나올 아이폰 신모델에 들어갈 A15 Bionic은 TSMC 5nm 공정을 개선한 N5P 공정을 통해 성능을 최대 5% 높이거나 소비전력을 최대 10%까지 줄일 수 있으며, TSMC 4nm 공정(N4)은 이전 공정 대비 6% 더 작은 다이 면적을 가능하게 만들고 성능 및 소비 전력 향상이 가능한 것으로 알려졌다.
PhoneArena는 TSMC 최신 공정이 모두 예약된 상태여서 퀄컴이 당분간 삼성의 파운드리를 고수할 거라고 덧붙였다.
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