12월 14일로 발표된 인텔의 차세대 모바일 플랫폼인 메테오 레이크의 출시 시기가 임박한 가운데, 그 차세대 플랫폼인 루나 레이크 관련 세부 정보가 전해졌다.
이번에 알려진 내용은 '루나 레이크 MX'로 알려진 제품으로, 30W에서 8W까지의 저전력 모델이다.
루나 레이크는 전력 효율을 위한 SW 및 HW 통합을 위해 MS와 공동 개발 중인 것으로 알려졌으며, 차세대 NPU(Neural Processing Unit)을 통해 윈도우에 통합된 코파일럿 AI 가속을 지원할 것으로 예상된다.
이번에 유출 자료를 통해 확인된 루나 레이크 MX는 4개의 P-코어와 4개의 E-코어, 2세대 Xe 아키텍처인 배틀메이지 기반의 8코어 GPU가 결합되며, GPU는 64 벡터 엔진과 Systolic AI/ 슈퍼 스케일링 기술, 실시간 레이 트레이싱을 비롯해 DP 1.4와 HDMI 2.1, eDP1.4&1.5, AV1과는 다른 고효율 코덱인 VVC/H.266의 하드웨어 디코딩 지원이 포함된다.
한편, 이번에 유출된 루나 레이크 MX 정보에서 주목할 점 중 하나는 CPU 코어가 TSMC N3B 공정을 통해 생산된다는 것으로, 미정부의 지원을 받아 파운드리 산업에 투자하고 있는 인텔의 미세공정 전환이 썩 좋지않은 상황임을 시사한다.
메테오 레이크는 CPU와 GPU, SoC, I/O 타일이 결합된 메테오 레이크에 더해 루나 레이크 MX는 애플의 M 시리즈와 같이 시스템 메모리까지 통합하는 것이 특징이다. 이렇게 통합된 메모리는 16GB와 32GB 두 가지 옵션이 제공되며, 루나 레이크 MX 시리즈는 총 네 가지로 분류된다.
I/O 부분에서는 PCIe 5.0 x4와 썬더볼트 4를 위한 PCIe 4.0 x4, USB 4, 와이파이 7 및 블루투스 5.4를 지원한다.
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