노트북 메모리 모듈의 새로운 폼 팩터가 JEDEC 표준으로 인증을 받았다.
Tom'sHardware에 따르면 국제반도체표준협의기구(JEDEC)이 지난 주 새로운 CAMM2 메모리 모듈 표준을 발표했으며, 이 기술이 향후 차세대 노트북에서 지난 20년간 사용되어 왔던 노트북 메모리 SO-DIMM 폼 팩터를 대체하게 될 거라고 한다.
CAMM(Compression Attached Memory Module)은 델(Dell)이 지난 해 자사의 노트북 프리시전(Precision) 7670에 처음 도입한 커스텀 DDR5 모듈로 시작되었는데, 기존 SO-DIMM 방식과 비교해 두께를 57% 줄일 수 있으며 DDR5 SO-DIMM 메모리의 6400MHz보다 높은 클럭으로 동작할 수 있다.
그러나 CAMM은 델의 독점 방식으로 SO-DIMM을 대체하기 어려웠는데, CAMM2가 JEDEC에서 표준화되어 이 문제를 해결하고 다른 노트북 제조사 및 메모리 제조 업체들이 새로운 폼 팩터를 사용할 수 있게 된 것이다.
CAMM2 스펙에는 DDR5 및 LPDDR5/X의 서로 다른 사용 사례를 들고 있는데, DDR5 CAMM2는 고성능 노트북 및 메인스트림 데스크탑을 대상으로 하며, LPDDR5/X CAMM2는 더 광범위한 노트북 및 특성 서버 시장 부문을 대상으로 한다.
JESD318 CAMM2 표준은 DDR5 및 LPDDR5/X 모두에 대한 공통 커넥터 설계를 정의하지만 각각의 핀 아웃이 다르며, 다양한 메인보드 설계를 지원하기 위해 DDR5와 LPDDR5/X CAMM2 사이의 장착 절차를 의도적으로 변경하여 모듈이 장착되어서는 안되는 위치에 장착되는 것을 방지한다.
특히 기존 SO-DIMM 메모리는 모듈당 하나의 하나의 채널만 가질 수 있었으나 스택형 CAMM2인 듀얼 채널 및 싱글 채널을 지원한다.
듀얼 채널 CAMM2 커넥터를 세로 방향으로 2개의 단일 채널 CAMM2 커넥터로 분할하면 각 커넥터 절반이 CAMM2를 다른 수준으로 높일 수 있다. 첫 번째 커넥터 절반은 2.85mm 높이에서 하나의 DDR5 메모리 채널을 지원하고, 두 번째 절반은 7.5mm 높이에서 다른 DDR5 메모리 채널을 지원한다. 또는 전체 CAMM2 커넥터를 듀얼 채널 CAMM2와 함께 사용할 수 있다.
Tom'sHardware는 CAMM2가 매우 새롭기 때문에 기존 SO-DIMM보다 훨씬 더 비싸겠지만 노트북 및 모바일 장치의 새로운 표준이 될 것으로 전망하면서 SO-DIMM이 사라지는데는 다소 시간이 걸릴 가능성이 높기 때문에 두 표준의 수명이 겹치게 될 것으로 예상했다.
|
[뉴스] 삼성전자, 연말까지 다수의 DDR4 메모리 단종 계획? 
