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올해안으로 출시될 것이라고 이미 보도된 바있는 STM사의 Kyro 3(카이로 3) 칩셋이 올 가을 라스베가스에서 열리는 Comdex에서 선보일 것이라고 vr-zone이 포스팅했다. 이미 몇차례 뉴스로 밝혀진 내용이지만 카이로3의 스펙은 다음과 같다고 한다.
200Mhz Core/Mem Clock
0.18 Micron technology
Hardware T&L
4 pixel rendering pipelines
Tile Based Rendering, Hidden Surface Removal and deferred texturing
Support SDR and DDR memory with 32, 64 and 128 MB
AGP 4X with SBA
Dual View Capable
Will be showcased at Comdex in Q4
이 보도가 사실이라면 STM사는 카이로3 칩을 상당히 서두르고 있는 것으로 보인다. 지금까지 새로운 칩셋 발표에 있어서 상당히 뜸을 드인 바가 있었는데, 카이로2 이후 카이로3 발표까지는 그다지 오랜 시일이 걸리지 않을 것이기 때문이다.
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