SK하이닉스가 초고성능 AI용 메모리 신제품인 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고, 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔다.
회사는 새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4의 개발 및 세계 최초 양산 체제 구축을 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다며, 고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입(Time to Market)을 실현할 계획이라고 밝혔다.
새롭게 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2,048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 끌어올린 것이 특징으로, SK하이닉스는 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어 데이터 병목 현상 해소와 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 수 있을 것으로 전망했다.
SK하이닉스의 HBM4는 JEDEC 표준 동작 속도인 8Gbps를 뛰어 넘은 10Gbps 이상의 동작 속도 구현, 회사 고유의 어드밴스드 MR-MUF 공정과 10nm급 5세대(1bnm) D램 기술을 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화한 것이 특징이다.
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