올해 2분기 전 세계 디램 출하량이 전 분기 대비 16.6% 증가한 76.1엑사비트를 기록했다고 테크인사이츠가 발표했다. 이는 2023년 2분기 이후 가장 높은 성장률로, 하반기 시장 전망에 긍정적인 신호로 평가된다. 수요 회복과 고객사 재고 정상화가 주요 원인으로 분석된다.
매출 역시 출하량 증가에 힘입어 전분기 대비 17.2% 상승한 313억 달러를 기록했다. 평균 판매 가격은 기가비트당 0.41달러로 0.6% 소폭 상승했으며, 이에 따라 전체 산업의 영업이익률도 1% 포인트 개선되어 38%를 기록했다.
업체별 실적에서는 SK하이닉스가 HBM(고대역폭메모리) 중심의 제품 구성에 힘입어 122억 달러의 매출과 68억 달러의 영업이익을 기록하며 시장 1위를 유지했다. 삼성전자는 101억 달러, 마이크론은 70억 달러의 매출을 각각 기록했다. 이 외에도 중국의 창신메모리테크놀로지(CXMT)와 타이완의 난야는 각각 13억 달러, 3억 달러의 매출을 올렸다.
이번 분기에서 가장 주목할 만한 부분은 수익성이다. SK하이닉스는 경쟁사 대비 압도적인 영업이익을 기록하며, HBM 제품군이 디램 시장 내에서 가장 중요한 차별화 요소로 자리잡았음을 입증했다.
2025년 상반기를 마무리한 이번 실적은 디램 산업 내 HBM이 기술적•사업적 성공의 핵심으로 부상하고 있음을 명확히 보여준다. 하반기에는 HBM 수요가 더 늘어날 것이고 경쟁도 치열해질 것으로 전망된다.
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