IBM은 22nm 이하의 반도체 공정에 DNA를 응용하여 반도체의 생산성 향상과 성능을 높일 수 있도록 할 것이라는 소식이 dailytech에 올라왔다.
IBM은 기존 반도체 제조 방법과는 약간 다른 새로운 반도체 제조 방법을 적용할 것이라고 한다. 그 방법은 DNA를 반도체 제작에 응용하는 것이다. 이 방법은 DNA 분자와 탄소나노튜브를 자연적으로 결합되도록 하는 방법을 이용하는 것으로 22nm 이하의 미세 공정 반도체 제조에서 기존 공정들보다 효과적이며, 생산 비용도 크게 줄일 수 있다고 밝혔다.
IBM이 제시한 DNA 응용 반도체 제조 방법이 주목받고 있는 이유는 현재 반도체를 제조하는 방법을 사용할 경우 22nm 공정에 이르면 한계에 직면하기 때문이다. 22nm 공정은 2012년 즈음에 TSMC나 글로벌파운더리 등에서 본격적으로 사용되기 시작할 것으로 예상되고 있다.
이에 따라 IBM, 인텔, AMD, TSMC 등은 더욱 미세한 공정을 개발하기 위한 노력이 이루어질 것으로 보여지고 있으며, 이들 반도체 제조사들은 미세 공정을 개발하기 위해 박차를 가하고 있다.
IBM Almaden R&D 센터와 캘리포니아 기술 연수소가 공동으로 진행하고 있는 DNA 응용 반도체 제조 방법은 이제 시작되고 있는 기술로 지금 당장 이 기술을 반도체 제조에 접목하기는 어렵다. 하지만, 이 응용 기술을 발전시켜나간다면 앞으로 등장할 반도체의 한계 개선 및 제조의 문제점, 그리고 생산 비용을 낮출 수 있게 되어 기업과 사용자 모두 큰 혜택을 누릴 수 있게 될 것으로 예상된다.
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