Áö³ÁÖ¿¡ °ø°³µÈ CES 2010 ¼ÅƲ ÇÁ·¹½º ÄÁÆÛ·±½º¿¡¼ ¼ÅƲÀº ³ëÆ®ºÏ »ç¾÷ ÁøÃâÀ» Àü°Ý ¼±¾ðÇÏ¿´´Ù.
¼ÅƲÀº ³ëÆ®ºÏ»ç¾÷¿¡ ´ëÇÏ¿© ÀÚü ºê·£µù Á¦Ç°º¸´Ù´Â OEM ½ÃÀå¿¡ ÁßÁ¡À» µÎ°í ÀÖÀ¸¸ç, ÀÌÀüOEM ü°èº¸´Ù È¿À²ÀûÀÎ ECO SYSTEM À̶ó´Â ÀÚü°³¹ß ¹× »ý»êü°è¸¦ ±¸ÃàÇÏ¿© ³ëÆ®ºÏÀ» Á¦°øÇÑ´Ù°í ¹àÇû´Ù.
¸ÞÀκ¸µå´Â º»Ã¼ »çÀÌÁî¿¡ ¸ÂÃß¾î SPA(Shuttle PCB Assembly)¿Í micro-SPA(µSPA)ÀÇ 2Á¾·ùÀÇ ÆûÆÑÅ͸¦ ÁغñÇÏ¿´À¸¸ç, ÀÏ¹Ý µ¥½ºÅ©Å¾Ã³·³ °¢ ºÎǰµéÀ» Ç¥ÁØÈÇÏ¿©, CPUºÎÅÍ Ä¨¼Â°ú ±×·¡ÇÈÄÚ¾î, ÀúÀå¸Åü, ¾×Á¤ µð½ºÇ÷¹ÀÌ »çÀÌÁî, ¿Ü°ü µðÀÚÀεîÀ» ÀÚÀ¯·Ó°Ô ¼±Åà °¡´ÉÇÑ ECO SYSTEMÀ» °®Ãè´Ù°í ¾÷Ã¼ÃøÀº ¼³¸íÇß´Ù.
ÀÌ·ÎÀÎÇØ ¼Æ²Àº 200¿©°³ÀÇ ¹Ù¸®¿¡ÀÌ¼Ç ±¸Ãà°ú ǰÁúÅ×½ºÆ®, ±Ô°Ý ÀûÇÕÅ×½ºÆ®¿¡ ¼Ò¿äµÇ´Â ½Ã°£À» ȹ±âÀûÀ¸·Î ´ÜÃà½ÃÄÑ Á¦Ç°ÀÌ ºü¸¥ ½Ã°£³»¿¡ »ý»êµÉ ¼ö ÀÖÀ¸¸ç, ¿äû¿¡ µû¶ó º°µµÀÇ ·Î°í ÀÎ¼â ¹× Ä¿¹ö µðÀÚÀÎÀÇ µðÁöÅÐ ÇÁ¸°ÆÃ ÁÖ¹®µµ °¡´ÉÇÏ´Ù°í ÀüÇß´Ù.
¼ÅƲÀÇ ³ëÆ®ºÏ »ç¾÷Àº 2/4ºÐ±âºÎÅÍÀÇ ¼ºñ½º¸¦ °³½ÃÇÒ ¿¹Á¤ÀÌ´Ù.
|