TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)는 AMD ATI와 엔비디아 (NVIDIA)의 40nm 기반 GPU들을 만들고 있지만, 여전히 수율 문제가 불거지고 있고 이를 시인한 가운데 올해 말 40nm 기반 제품을 2배 늘릴 것이라는 소식이 xbitlabs에 올라왔다.
TSMC는 현재 AMD ATI의 라데온 HD 5000 시리즈와 엔비디아 지포스 G210/ GT220/ GT240 데스크탑 GPU와 OEM GPU 등에 40nm 공정을 적용하여 GPU를 생산하고 있고 얼마 있으면 등장할 엔비디아 Fermi GF100 기반 지포스 GTX 480/ GTX 470의 GPU도 생산할 것으로 알려지고 있다.
TSMC는 fab 12를 통해 40nm 제품을 준비중이고 이를 바탕으로 분기당 약 8만개의 웨이퍼를 생산할 것으로 보고 있으며, 이 웨이퍼들은 300mm 크기의 웨이퍼들이다. 또한, 올해 말이되면 fab 12와 fab 14를 통해 40nm 공정에 적용할 300mm 웨이퍼를 2배인 16만 개를 생산할 수 있을 것이라고 전했다.
40nm를 이은 32nm 공정의 경우 40nm 공정의 어려움으로 인해 취소될 가능성이 제기되고 있는 상황이며, 이를 건너뒤고 새로운 28nm 공정은 로드맵에 나타나고 있는 것으로 알려지고 있다. 28nm 공정은 초기 저전력을 위한 SiON/Poly 공정을 적용하게 되며, 이후에는 고성능을 위한 HKMG (High-K Metal Gate)에 기반하여 만들어질 것이라고 전했다.
이러한 상황에 따라 40nm 다음에는 28nm 공정을 유력하게 보고 있으며, 28nm 다음에는 22nm 공정이 로드맵에 나타나고 있는 것으로 알려진 상태다. TSMC는 2012년 22nm 공정 제품을 만들기 시작할 것으로 알려지고 있으며, 22nm는 28nm 등장 이후 2년 이 지난 후 계획되고 있고 2010년 3분기 첫 제품이 생산될 것으로 예상된다. 이후 고성능 버전과 저전력 버전이 2013년 1분기 말 즈음하여 등장될 것으로 예상된다.
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