ARM과 대만의 반도체 제조사 TSMC가 ARM 프로세서 제조에 대한 장기 계약을 맺었다.
모바일 기기들에 널리 사용되는 ARM 프로세서는 자체 생산을 하지 않는 팹리스(Fab-less) 기업이기 때문에 칩 생산을 위한 파운드리 업체가 필요한데, TSMC가 이번 협정에 따라 ARM 프로세서 기반의 최적화된 SoC 제품들을 28nm 및 20nm 공정으로 생산하게 된다.
TSMC는 이번 계약으로 ARM Cortex 프로세서 제품군 및 AMBA 프로토콜을 위한 CoreLink 인터커넥트 패브릭 등을 포함한 ARM 프로세서의 구조를 TSMC 제조 기술에 최적화시킬 수 있게 된다. 또한 ARM과 메모리 제품 및 스탠더드 셀 라이브러리를 포함한 물리적인 설계 자산을 개발하기 위한 장기적인 제휴도 체결했다.
양사는 앞으로 협력을 통해 전력 관리, 성능, 면적 등에 최적화된 프로세서 코어를 개발해 무선기기, 포터블 컴퓨팅, 타블렛 PC, HPC 등을 포함한 고객 중심 시장 부문을 타겟으로 하는 제품을 만들 예정이다.
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