CPU의 발전이 속도 경쟁에서 멀티 코어화로 변경되고, 미세 공정 도입으로 발열 문제는 줄어들었지만, 여전히 발열은 CPU를 비롯한 IT 제품의 주요 이슈이다.
특히, 마이크론의 HMC(Hybrid Memory Cube)를 비롯한 3D 반도체 기술 역시 좁은 공간안에 다수의 다이를 집적하면서 발생하는 발열 문제가 이슈화 되기 마련인데, IBM에서는 이를 해결하기 위해 3M과 함께 각 다이 사이의 발열을 해소하기 위한 접착제를 개발 중이기도 하다.
이러한 현실적인 대안 외에, IBM에서는 인간의 뇌를 모델로 발열과 전력공급 문제를 동시에 해결하기 위해 액체 금속을 활용하는 방안을 연구중이라는 소식이다.
nordicharedware가 New Scientist를 인용해 전한 바에 따르면, IBM은 사람의 뇌가 혈관을 통해 영양과 열을 해소하는 것처럼 웨이퍼에 액체금속(바나듐 Vanadium)이 흐르는 채널을 생성해 수백개의 실리콘 기반 회로를 적층한 구조의 동작에 필요한 전력 공급 및 발열 해소를 시험한 것으로 전했다.
이번 연구에 사용된 바나듐은 녹는점 1910 °C, 끓는 점 3407 °C로 상용화에 쓰이기에는 아직 해결할 점이 많고, 액체 금속을 이용한 쿨링과 전력 공급은 아직 연구 단계로 시제품 개발에 얼마나 시간이 걸릴지는 알 수 없지만, 접착제를 사용한 기존 방식보다 집적도를 높일 수 있여 성능과 클럭 향상 및 전력 소비 면에서 유리할 것으로 판단된다.
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