디지타임즈 (digitimes)는 2012년 삼선전자의 칩 로직 파운드리 사업 확장을 시작으로 UMC (United Microelectronics Corporation)과 글로벌파운드리 (GlobalFoundries)를 생산량에서 앞설 기회가될 것으로 예상했다. 그러나 TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)에는 못미칠 것으로 내다봤으며, 사업 확대를 지속할 경우 보다 근접한 수준에 도달할 수 있을 것으로 전망된다.
삼성전자는 매달 파운드리 사업을 통해 생산량을 2012년 말에는 8인치 웨이퍼를 통해 52만 6천장으로 늘릴 계획이며, 34만 6천장이 최대로 증가된 192% 성장을 예상했다. 삼성전자는 2011년 말 8인치 웨이퍼는 18만장을 생산했으며, 2009년 8인치 웨이퍼로 매달 27만장 이하를 생산했다.
삼성전자는 메모리 칩과 LCD 패널에 특화된 공장을 갖추고 있으나 삼성전자의 컴포넌트 생산은 진보된 공정을 바탕으로 모바일 커뮤니케이션 애플리케이션으로 방향을 전환해 집중하고 있다. 이러한 이동은 마진을 크게 늘려줄 것으로 예상했다.
새로운 파운드리 생산 효율화 계획을 통해 삼성전자는 Line 8과 Line 9의 2개의 8인치 fab을 메모리 칩에서 로직 ICs 제작으로 전환할 계획이다. Line 14로 알려진 12인치 fab에서는 메모리를 생산하는데 진보된 공정을 기반으로 한 로직 칩으로 전환할 계획에 있다. Line 14, Line 8/ 9는 S1A/ S1B/ S1C로 각각 리네이밍 될 것으로 알려졌으며, 2012년 하반기 fab을 재정비할 것으로 알려졌다.
삼성전자는 또 미국 오스틴 (Austin)에 생산력 확보를 위해 2012년 중으로 웨이퍼 생산 공장을 추가할 계획이며, 12인치 fab으로 S2 네이밍을 사용하고 매달 3만 장 이상을 생산할 것으로 예상된다.
삼성전자는 2012년 파운드리 사업을 위해 70억을 투자할 계획이며, 이는 삼성전자가 한해의 사업에 투자할 비용의 약 21%에 이른다고 지적했다. 2011년 파운드리에 투자한 비용은 38억 달러로 예상했다. 파운드리 산업을 이끄는 TSMC는 2011년 73억 달러에 이르는 기록적인 투자를 진행한 바 있으며, 2012년 투자 계획에 대해서는 알려져 있지 않다.
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