최근 글로벌파운드 (GlobalFoundries)는 독일 드레스덴 Fab 1을 통해 32nm SOI 및 HKMG 공정 기술에 기반한 웨이퍼 (Wafers)를 25만장 출하했다고 밝혔다.
글로벌파운드리는 AMD로부터 분사 이후에도 꾸준히 협력해 AMD 프로세서를 생산해 왔다.
32nm 공정 도입 초기 수율 문제로 CPU와 GPU가 통합된 라노 (Llano) APU, 이후 불도저 (Bulldozer) 프로세서 등에도 영향을 주어 어려움을 겪었으나 이제 어느 정도 괘도에 올라섰다.
AMD는 32nm 공정 적용 문제로 2011년 하반기 예상보다 더 큰 수익 하락이 발생했다.
얼마 전에는 글로벌파운드리가 AMD로부터 완전히 분사되고 재정비됨에 따라 마지막 분기에는 수율이 기존보다 2배로 증가한 것으로 알려졌으며, 32nm 공정 기술은 이제 5분기에 접어들고 있으며, 이전보다 더욱 안정화되었다.
xbitlabs는 45nm 공정대비 32nm 공정이 보다 더 많은 양이 출하되고 있으며, 글로벌파운드리의 Fab 1의 설비 확충으로 45nm와 32nm 공정 기술 기반의 300mm 웨이퍼를 매달 최대 8만개 생산할 수 있는 규모를 갖추었다고 전했다.
이는 AMD 데스크탑 및 노트북 프로세서 시장 확대에 영향을 줄 것으로 알려졌으며, 앞으로 등장할 트리니티 (Trinity) APU나 2세대 불도저 (Bulldozer) 아키텍처의 파일드라이버 (Piledriver) 기반 프로세서의 등장에도 긍정적인 영향을 제공할 것으로 예상된다.
AMD는 2013년 28nm 공정을 기반으로 3세대 APU인 카베리 (Kaveri)를 출시할 예정이므로 공정 전환이 관건이며, 인텔은 이미 올해 22nm 트라이게이트 (Tri-Gate) 3D 트랜지스터 공정을 도입할 것으로 알려졌기 때문에 AMD는 프로세서 성능 외에도 공정 전환에도 빠른 대응이 필요해 보인다.
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