TSMC는 지난 8월 5일 ASML의 고객 투자 프로그램에 참여한다고 밝혔다.
인텔은 최근 450mm 웨이퍼 생산 및 EUV (Extreme Ultraviolet) Lithography 반도체 제조 장비를 갖춘 ASML (ASML Holding N.V.)에 41억 달러 투자해 15%의 지분을 인수하고 향후 5년 동안 장비 및 기술개발과 연구를 지원할 것으로 알려졌다.
TSMC와 삼성전자 역시 10%의 지분을 인수할 것으로 알려졌으나 아직 확정된 것은 아니었는데 TSMC의 이번 발표로 TSMC는 450mm 웨이퍼 생산 및 개발에 한발짝 앞서나갈 수 있을 것으로 예상된다.
ASML은 차세대 반도체 제조 기술인 EUV (Extreme Ultraviolet) Lithography 기술을 바탕으로 450mm 웨이퍼 툴을 개발하고 있으며, TSMC의 참여를 통해 이를 보다 가속할 수 있을 것으로 알려졌다.
TSMC는 이번 결정으로 ASML에 10억 4천만 달러 (8억 3천 8백만 유로)를 투자하며, 5%의 지분을 얻으며, ASML의 R&D 펀딩을 위해 2억 7천 6백만 유로를 다음 5년동안 지원할 것으로 알려졌다.
TSMC의 부사장 (executive VP)이자 최고 업무 집행 책임자 (Co-COO)인 Shang-yi Chiang은 ASML의 연구와 개발 프로그램에 지원을 통해 EUV 개발 및 광학 Lithography 툴과 새로운 450mm 웨이퍼 기술 개발을 가속화화는데 중점을 둘 것이라고 밝혔다.
ASML은 고객 투자 프로그램을 통해 25%의 소수 주주권을 고객들에게 제공했으며, 인텔과 TSMC는 20%의 자본을 투자해 지분을 얻었다고 지적했다. 5%의 자본 투자는 다른 잠재 고객을 위해 남겨둘 것이라고 전해 추가 기업의 진입을 열어놓은 것으로 알려졌다.
한편 450mm 웨이퍼 생산을 위해 인텔과 IBM, 글로벌파운드리 (GlobalFoundries), 삼성전와 TSMC 등의 파운드리 선두 업체들은 글로벌 450 컨소시엄 (Global 450 Consortium)을 통해 48억 달러를 투자해 공동작업 중인 것으로 알려졌으며, 450mm 웨이퍼 fab은 2017년 등장을 시작해 2019년 또는 2020년에 보편화될 것으로 전망되고 있다.
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