TSMC가 현재의 300mm Wafer(웨이퍼)를 대체할 450mm 웨이퍼 생산 일정 계획을 발표했다.
대만 SEMICON에 앞서 진행된 프레스 컨퍼런스에서 TSMC 부회장 K.K.Wang은 2013년에서 2014년 사이에 450mm 웨이퍼 생간을 위한 데모 툴을 준비하고, 2016년에서 2017년 경에 450mm 웨이퍼 파일럿 라인을 건설, 대량 생산은 2018년으로 계획하고 있다고 발표했다.
TSMC는 앞서 2014년 말까지 450mm 웨이퍼 생산을 위한 장비의 약 95%를 설치 완료하고 2015년부터 소량 생산을 시작할 계획이라고 밝힌 바 있으며, 지난 8월 초에는 450mm 웨이퍼 생산 및 EUV lithography 반도체 제조 장비를 갖춘 ASML 고객 투자 프로그램에 참여를 밝힌 바 있다.
한편, 450mm 웨이퍼 생산을 위해 인텔과 IBM, 글로벌파운드리 (GlobalFoundries), 삼성전와 TSMC 등의 파운드리 선두 업체들은 글로벌 450 컨소시엄 (Global 450 Consortium)을 통해 48억 달러를 투자해 공동작업 중인 것으로 알려졌다.
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