일본 산업 과학 연구소(National Institute of Advanced Industrial Science and Technology, AIST)에서 탄소 나노튜브(Carbon nanotubes, CNTs)를 이용한 방열 대책을 발표했다.
소식을 전한 techon에 따르면 이번 기술은 탄소 나노튜브를 이용해 대표적인 3D 반도체 기술인 TSVs(through-silicon-vias) 방식을 이용, 신 기술의 열 전도성은 구리(400/WmK)의 약 8배에 가까운 최대 3,000W/mK 구현이 가능하다고 소개했다.
그러나 현재 수준에서는 구리보다 열 전도성이 높지 않기 때문에 AIST는 탄소 나노튜브의 열 전도성을 개선하기 위해 노력하고 있는 것으로 전했으며, 상용화 될 경우 현재 IBM에서 개발하고 있는 접착제 형식의 방열 물질과 함께 3D 반도체의 발열 해결에 활용될 수 있을 것으로 판단된다.
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