애플과 삼성과의 결별이 예상보다 빠르게 진행되고 있는 것으로 확인되었다.
2일(현지시간), 커머셜타임스를 비롯한 현지 언론들은 대만 공상시보를 인용해 애플이 28nm 공정을 적용한 A6X 어플리케이션프로세서(AP)의 생산을 이미 대만의 파운드리 업체인 TSMC에 의뢰했다고 전했다.
보도에 따르면 TSMC는 애플의 태블릿PC인 아이패드4에 장착된 A6X칩을 공급하기로 계약을 체결하였으며 올 1분기에 시험생산을 진행할 예정이다.
그동안 업게는 TSMC가 빠르면 올해 하반기에나 A6X칩을 생산해 애플의 새로운 AP칩 공급처가 될 것으로 전망해왔다. 하지만 최근들어 애플과 삼성전자와의 시장 경쟁이 격화되고 계속되는 특허분쟁을 거치면서 애플이 AP칩 생산업체를 삼성에서 다른 업체로 변경하려는 움직임을 추진해 왔다.
공상시보는 애플이 지난해 출시된 아이폰5와 아이패드4에시 이미 디스플레이를 포함한 메모리장치등에서 탈삼성화를 시도하였으며 마지막 단계로 AP칩 공급업체까지 변경하려는 것이라고 언급하였다.
또한 보도에 의하면 애플이 자사의 AP칩 위탁생산을 TSMC에서 맡기는 시점에 20나노급 생산 공정으로의 전환시점에 일치하는 점을 들어 차후 20나노 미세공정이 적용되는 차세대 A7프로세서 역시 TSMC가 공급하게 될 것이라고 예상하였다.
다만 이번 TSMC의 애플 A6X칩 생산은 시험생산인 만큼 애플이 요구하는 품질과 공급과정의 안정성등이 변수가 될 수 있을 것이라고 관측하였다.
애플은 TSMC가 1분기 중 시험생산할 A6X칩을 연내 내놓을 예정인 아이패드와 아이패드 미니 신제품에 탑재할 것으로 알려졌다.
TSMC는 애플의 A6X 프로세서 생산의뢰 보도와 관련해 공식적인 반응을 내놓지 않고 있다.
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