±Û·Î¹úÆÄ¿îµå¸® (Globalfoundries)´Â AMDÀÇ CPU¿Í APU¸¦ 32nm °øÁ¤À» ±â¹ÝÀ¸·Î Á¦ÀÛÇϰí ÀÖ´Â °¡¿îµ¥ ´Ù¸¥ ÇÑÆíÀ¸·Î º¸´Ù ¹Ì¼¼ÇÑ 20nm¿Í 14nm °øÁ¤À» °³¹ß ÁßÀÎ °ÍÀ¸·Î ¾Ë·ÁÁ³´Ù.
20nm¿Í 14nm °øÁ¤Àº TSMC µîÀÇ °æÀï °ü°è¿¡ ÀÖ´Â ÆÄ¿îµå¸® Á¦Á¶»çµé¿¡¼µµ ÁßÁ¡ÀûÀÎ »ç¾÷À¸·Î ¾Ë·ÁÁ³´Âµ¥ semiaccurate´Â ÃÖ±Ù ±Û·Î¹úÆÄ¿îµå¸®°¡ Àü½ÃÇÑ 20nm¿Í 14nm °øÁ¤ ±â¹ÝÀÇ ¿þÀÌÆÛ (Wafer)¸¦ °ø°³Çß´Ù.


±Û·Î¹úÆÄ¿îµå¸®°¡ °ø°³ÇÑ ¿þÀÌÆÛ´Â ±¸Ã¼ÀûÀÎ Á¤º¸°¡ °ø°³µÇÁö ¾Ê¾Æ ¾î¶² Á¦Ç°ÀÎÁö È®ÀÎÀÌ ¾î·Á¿ì³ª ¾ÆÁ÷ ¿¬±¸´Ü°èÀÎ Å×½ºÆ® ĨÀ̶ó°í ÀüÇß´Ù. 14nm °øÁ¤ ±â¹ÝÀÇ ¿þÀÌÆÛ ¼Ò°³¿¡´Â FinFETÀÌ ¸¶Å·µÇ¾î ÀÌÀü¿¡ ¼Ò°³µÈ °Íó·³ 3D Æ®·£Áö½ºÅÍ ±â¼úÀ» µµÀÔÇÒ °ÍÀ¸·Î ¿¹»óµÈ´Ù.
±Û·Î¹úÆÄ¿îµå¸®´Â °øÁ¤ÀÌ ¼øÁ¶·Ó°Ô ÁøÇàµÉ °æ¿ì 2014³â 20nm °øÁ¤ ±â¹Ý Á¦Ç° ¾ç»ê¿¡ µé¾î°¥ °ÍÀ¸·Î ¾Ë·ÁÁ³À¸¸ç 14nm °øÁ¤Àº ¿ÃÇØ Å×½ºÆ® Å×ÀԾƿôÀ» °ÅÃÄ 2014³â Á¦Ç° »ý»ê¿¡ µé¾î°¥ ¼ö ÀÖÀ» °ÍÀ¸·Î ¿¹»óÇß´Ù.
|