TSMC는 지난주 2012년 4분기 실적 발표를 통해 28nm 공정 기반의 칩의 출하가 지속적으로 증가 추세이며 4분기 TSMC의 웨이퍼 (Wafers) 판매 중 28nm 칩이 거의 50%의 증가가 이어졌다고 밝혔다.
TSMC는 2012년 28nm 공정 기술이 성공적으로 안착했으며 28nm 공정 기술의 파운드리 시장 점유율이 거의 100%에 가까웠다고 TSMC Morris Chang CEO는 전했다.
28nm 공정 기반 칩의 출하량은 TSMC 전체 웨이퍼 수익의 22%에 이르고 있으며 40nm는 22%, 65nm는 19%라고 밝혔다. 전체 웨이퍼 수익 중 진보된 기술이 적용된 칩의 비중이 63%에 이른다고 전했다.
2012년 4분기 TSMC는 10억 달러 ($1billion)에 가까운 수익을 달성했으며 이는 28nm 공정 기술 기반의 웨이퍼 판매가 큰 영향을 준 것으로 알려졌다.
TSMC는 현재 28nm 공정 기술 고성능과 저전력으로 나누고 있으며 설계를 간소화한 버전인 저전력 CLN28LP (SiON, Silicon Oxynitride)가 팹리스 (FablesS) 고객들에게 가장 인기있는 것으로 알려졌다. 고성능을 위한 CLN28HP (HKMG, High-K Metal Gate)는 AMD와 엔비디아 (NVIDIA) 등과 같은 외장 GPU에 적용되고 있다.
TSMC는 지난해 28nm 생산은 CLN28LP가 주를 이루었으나 진보된 버전인 CLN28HP (HKMG)는 3분기와 4분기 CLN28LP를 넘어섰다고 전했다.
28nm 기반 칩의 수요는 지속적으로 증가하고 있으며 TSMC는 생산 최적화를 통해 수율을 개선하고 있는 것으로 알려졌다.
TSMC는 28nm 공정 기술의 생산량은 증가할 것으로 예상했으며 2012년 한해동안 4분기 200mm와 동등한 웨이퍼를 약 4백만개로 4% 증가했으며 300mm 웨이퍼는 21% 향상, 전체 평균 증가는 14%로 약 1천 5백만장의 웨이퍼 생산이 가능했다고 전했다.
또한 지속적으로 전체 생산량은 증가할 것으로 보았으며 2013년 1분기는 중국 춘절 등의 영향으로 1.2% 정도 감소할 것이라고 밝혔다.
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