도시바에서 컨트롤러가 패키지화된 64GB 낸드 플래시의 샘플링을 시작했다고 밝혔다.
theinquirer에 따르면 도시바는 스마트폰과 태블릿등에 사용할 수 있도록 JEDEC UFS I/F 표준에 기반, 컨트롤러와 낸드 플래시가 단일 칩에 FBGA 패키지화된 64GB 낸드 칩의 샘플링을 지난 1월부터 시작한 것으로 전했다.
UFS 표준에 따른 도시바의 싱글 칩 낸드 플래시는 싱글 업그스트림과 다운스티림 레인당 2.9Gbps의 대역폭을 제공하며, 169볼을 이용한 FBGA 패키지의 크기는 12x16x1.2mm으로, 현재 OEM과 OS 벤더들에 UFS 프로토콜 관련 테스트를 위해 샘플을 제공 중인 것으로 알려졌다.
한편, 도시바는 64GB UFS 낸드 칩의 수요에 따라 대량 생산 시기를 가늠하고 있는 것으로 전했다.
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