AMD는 지난해 2세대 APU인 트리니티 (Trinity)를 발표했고 올해에는 이의 후속으로 알려진 3세대 APU 리치랜드 (Richland)를 출시할 계획이다.
리치랜드 APU는 2세대 불도저 (Bulldozer)인 파일드라이버 (Piledriver)와 VLIW 아키텍처 기반 라데온 HD 8000 시리즈 내장 GPU를 탑재할 것으로 알려졌으며 이의 후속으로는 4세대 APU인 카베리 (Kaveri)가 등장할 것으로 알려졌다.
카베리 APU는 파일드라이버 후속으로 알려진 스팀롤러 (Steamroller) 기반 최대 4코어와 현재의 데스크탑용 라데온 HD 7000 시리즈에 적용된 GCN (Graphics Core Next) 아키텍처 기반의 내장 GPU를 탑재할 예정이다. 스팀롤러는 이전세대와 비교해 IPC 및 전력 소모량이 개선될 것으로 알려졌다.
또한 리치랜드가 32nm 공정을 적용할 것으로 알려졌는데 카베리는 28nm 공정을 도입할 것으로 알려졌으며 이기종 컴퓨팅을 위한 HSA 개선 등도 이루어진다.
카베리의 내장 GPU는 GCN 아키텍처 기반 외에 잘 알려져 있지 않았으나 bsn은 카베리의 내장 GPU는 기존처럼 시스템 메모리의 DDR3 컨트롤러 외에도 4개의 32bit 즉 128bit GDDR5 메모리 컨트롤러가 탑재될 것이라고 전했다.
GDDR5 메모리 컨트롤러의 탑재는 이전에 AMD가 사이드포트 (Sideport)로 내장 GPU 전용 메모리를 탑재한 것과 유사한 것으로 전용 메모리를 탑재해 동작할 경우 CPU와 공유하는 시스템 메모리로 부족했던 대역폭 확보 등을 통해 이전세대 보다 향상된 성능을 제공할 것이라는 점을 의미한다.
현재 듀얼 채널 DDR3-1866MHz 구성은 29.8GB/s의 대역폭을 제공하나 CPU와 공유해 고성능 내장 GPU의 병목현상을 유발하는 한 요인이다. 만약 128bit GDDR5 메모리 컨트롤러를 이용해 3400MHz로 동작하는 메모리를 적용하면 54.4Gb/s로 DDR3-1866MHz 대역폭인 29.8GB/s 대비 82% 가량 높은 대역폭을 제공해 100달러 ($100)에서 130달러 ($130) 수준의 메인스트림 외장 그래픽급 성능 구현이 가능해진다.
하지만 GDDR5 메모리 도입에는 점대점 (point-to-point) 연결로 최대 GDD5 2Gb (256MB)를 탑재할 수 있어 4칩으로 최대 1GB 구현이 현재 가능한데 메모리 요구량이 높아져 보다 높은 메모리 구현이 요구되는 만큼 이러한 부분이 개선되어야할 것이라고 전했다.
또 다른 내장 GPU의 성능 향상 방안으로는 시스템에 고클럭 적용 가능한 DDR4 도입이 있으나 보급이 느릴 것으로 예상되는 만큼 현재는 GDDR5 메모리가 더 유리하다. GDDR5는 2014년 GDDR6으로 대체가 예상되는데 카베리에 GDDR5가 도입된다면 처음 GDDR5를 적용하는 세대가 되며 차기 APU의 GPU에는 보다 향상된 GDDR6 메모리도 탑재도 예상해볼 수 있다.
카베리는 또 PCIe 3.0 인터페이스 지원이 예상되며 16 레인 (Lane) PCIe 3.0과 8 PCIe 2.0 레인, 2개의 x8 레인 분할로 CrossFire X나 듀얼 그래픽스 지원, 4개의 PCIe 2.0은 사우스브릿지인 FCH와 조합, 다른 4개의 레인은 4개의 x1 또는 2개의 x2, 하나의 x4 레인으로 동작 가능할 것이라고 전했다.
AMD 차세대 APU인 카베리는 빠르면 2013년 말 등장이 예상되고 있으나 차세대 CPU인 스팀롤러 개발 및 이의 등장이 가능할지의 여부도 관련이 있기 때문에 정확한 출시 시기는 더 지켜봐야할 것으로 예상된다.
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