인텔 차세대 CPU 하스웰 (Haswell)을 올해 출시할 계획인 가운데 하스웰 기반 14종 프로세서와 이를 지원하는 인텔 8 시리즈 6종 칩셋 정보가 공개되었다.
인텔 하스웰은 3세대 아이비브릿지 (Ivy Bridge) 후속으로 4세대 코어 프로세서로 알려져 있으며 코어 i3/ i5/ i7 시리즈, 그리고 펜티엄 등의 라인업을 갖출 것으로 알려졌다.
mydrivers는 이중 현재까지 공개된 코어 i5와 코어 i7 시리즈 14종의 프로세서 모델명과 구체적인 스펙을 전했으며 이를 지원하는 인텔 8 시리즈 6종 칩셋의 스펙 정보도 함께 전했다.
인텔 하스웰 코어 i5/ i7 시리즈는 기존처럼 배수락 해제된 K, 저전력 S와 T 버전이 등장하며 코어 i7 4770K/ 4770은 코어 i7 3770K/ 3770을 대체, 코어 i5 4670K/ 4670은 코어 i5 3570K/ 3570을 대체할 것으로 알려졌다. 동작 클럭은 기존과 큰 차이가 없는 것으로 확인되며 하스웰 기반 코어 i7 시리즈는 L3 8MB, 코어 i5 시리즈는 L3 6MB를 제공해 차이가 있다.
내장 그래픽은 데스크탑용은 모두 GT2로 확인되며 GT2는 20EU, GT3는 40EU를 제공할 것으로 알려졌다. 기존 데스크탑은 GT1/ GT2로 나뉘었으나 GT2로 통일했고 제품에 따라 내장 GPU의 동작 클럭에만 차이를 두고 있어 고성능 제품군에 높은 성능의 내장 GPU를 제공한 샌디브릿지 (Sandy Bridge)나 아이비브릿지와는 다른 모습이다.
내장 GPU는 DX11.1과 OpenGL 3.6, OpenCL 1.2를 지원하며, HDMI 1.4a와 DisplayPort 1.2, 4K 해상도를 지원할 것으로 알려졌다.
인텔 Z87 칩셋
인텔은 또한 하스웰 지원 8 시리즈 칩셋을 준비 중이며 8 시리즈 칩셋은 Z87/ H87/ H81, Q87/ Q85/ B85가 있으며 이들인 기존 Z77/ H77/ H61, 그리고 B75 등을 대체하는 라인업이다.
존재감이 약했던 Z75를 대체하는 제품은 확인되지 않으며 인텔 Z87 칩셋은 가장 상위 칩셋으로 PCIe 3.0 x16/ x8+x8/ x8+x4+x4 구성, H87은 기존과 다르게 PCIe 3.0 x16/ x8+x8 분할이 가능한 것으로 소개되었다.
Z87은 CPU 오버클럭과 다이나믹 디스크 액셀러레이터 (Dynamic Storage Accelerator)와 6개의 USB 3.0 (5Gbps), 6개의 SATA3 (6Gbps) 포트, USB 2.0 8포트, PCIe 2.0 8개를 제공하며 H87도 동적 디스크 가속과 CPU 오버클럭, SBA를 지원하며 나머지는 Z87과 유사하다. H81은 PCIe 3.0 x16, 2개의 USB 3.0, 2개의 SATA3 포트, 8개 USB 2.0과 2개의 SATA2 (3Gbps) 포트, 6개의 PCIe 2.0 등을 제공한다. Q87과 Q85는 비즈니스 플랫폼으로 SBA 지원과 4개의 USB 3.0, 4개의 SATA3, 8개의 PCIe 2.0, AHCI만 지원한다.
동적 디스크 가속 (Dynamic Disk Acceleration) 기술은 윈도우 7/ 8 운영체제에 새로 소개된 기술로 퍼포먼스 모드에서 SSD 성능은 약 25% 가량 향상할 수 있는 기술로 알려졌다. 소비전력은 약간 높아지나 SSD 드라이브는 소비전력이 낮은 만큼 전체 시스템에는 큰 영향을 주지 않을 것으로 예상했다.
인텔 차세대 CPU 하스웰은 컴퓨텍스 2013이 열리는 6월 초 출시할 것으로 알려졌으며 이를 지원하는 인텔 8 시리즈 칩셋 역시 하스웰 이전 또는 비슷한 시기에 등장할 것으로 예상된다.
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