인텔은 빠르면 오는 6월 초 아이비브릿지 (Ivy Bridge) 후속인 차세대 CPU 하스웰 (Haswell) 출시를 계획하고 있는 것으로 알려진 가운데 하스웰의 공급 물량에 대한 소식이 전해졌다.
최근 인텔 하스웰 프로세서의 USB 3.0 문제가 거론되었고 하드웨어 문제로 이를 개선하기 위해서는 칩셋 리비전 변경 등이 필요해 출시가 연기될 수도 있다는 소식 등도 전해진 바 있다.
USB 3.0 문제가 있는 초기 칩셋은 C1 스테핑으로 알려져 있으며 S3 모드를 사용할 때만 발생하는 것으로 알려져 심각하지는 않다고 전해 인텔은 정상 출시를 예상했으나 인텔이 6시리즈 칩셋 출시 때 발견된 SATA 포트 문제로 인한 리콜 사태를 겪은 메인보드 제조사들은 이 문제를 지켜보며 출시에 신중을 기할 것으로 보았다.
mydrivers는 Longbow Research의 분석가인 JoAnne Feeney의 말을 인용해 USB 3.0 문제를 해결한 칩셋은 8월에 대량 출시가 이루어질 것이라고 전해 이때부터 하스웰 출시가 본격적으로 이루어질 것으로 전망했다.
또한 PC 수요 부진과 이에 따른 기존 아이비브릿지 제품의 재고에 소요되는 시간 역시 하스웰 프로세서의 출시가 늦춰질 가능성을 제기했다.
한편 인텔 하스웰 프로세서는 출시 후 2013년 4분기 점유율이 50%에 도달하지 못할 것으로 전망했으며 여전히 데스크탑 샌디브릿지 (Sandy Bridge)와 이를 잇는 아이비브릿지 플랫폼의 비중이 더 높을 것으로 예상했다.
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