하드웨어 벤치마크 사이트로 알려진 탐스하드웨어는 인텔의 차세대 CPU 하스웰 (Haswell) 코어 i7 4770K 샘플 CPU를 입수해 벤치마크를 진행했다.
이 사이트는 하스웰 샘플 CPU의 오버클럭은 진행하지 못했다고 전했으며 이를 제외하고 기본적인 CPU 전반의 성능과 내장 GPU의 성능을 공개했다.
탐스하드웨어는 코어 i7 4770K와 기존 프로세서를 동일한 3.5GHz로 설정한 후 테스트를 진행했으며 테스트 결과 인텔 하스웰의 프로세서 전반의 성능은 기존 아이비브릿지 동일 클럭의 프로세서 대비 7%에서 최대 13% 가량 향상된 것으로 소개되었다.
하스웰의 내장 GPU는 데스크탑에는 GT2만 탑재할 것으로 알려졌으며 코어 i7 4770K에 탑재한 GT2는 20 EU로 최대 16 EU의 코어 i7 3770K보다 늘어났으며 HD Graphics 4600으로 알려진 GT2는 기존 HD Grahpics 4000 대비 약 20% 향상된 성능을 제공했다고 소개되었으며 AMD 2세대 APU 트리티니 (Trinity)를 넘어서지는 못했다고 전했다.
GT3로 고성능을 제공할 인텔 하스웰 내장 GPU는 HD Graphics 5x00 시리즈로 40 EU를 제공하며 128MB 메모리 임베디드, 1.2GHz 메모리 클럭을 적용할 것으로 알려져 AMD와 엔비디아 (NVIDIA)의 모바일 외장 GPU 일부와 경쟁 가능할 것으로 예상된다.
탐스하드웨어가 테스트한 코어 i7 4770K의 자세한 테스트 결과는 여기를 참고하자.
한편 인텔 차세대 CPU 하스웰은 2013년 6월 초 열리는 컴퓨텍스 2013을 통해 소개될 것으로 예상되며 출시도 비슷한 시기가 될 것으로 알려졌다.
최근 인텔 8 시리즈 칩셋의 USB 3.0 결함이 칩셋 문제임이 확인되어 수정 중이므로 초기에는 하스웰 프로세서의 소량 공급 또는 출시 연기가 예상되고 있다. 또 메인보드 생산업체들의 생산 시기가 조금 늦춰진 것으로 알려져 초기에는 많은 제품 공급은 어려울 것으로 예상했다.
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