인텔 차세대 CPU 하스웰 (Haswell) 지원 코드명 링스 포인트 (Lynx Point) 칩셋은 최근 USB 이슈가 수면 위로 떠올랐는데 이를 수정한 칩셋이 출시될 것이라는 소식이다.
소식을 전한 computerbase는 인텔이 PCN (Product Change Notification) 문서를 통해 하스웰 (Haswell) 지원 코드명 링스 포인트 (Lynx Point) 칩셋의 USB 이슈를 해결한 새로운 C2 스테핑을 출시할 계획이라고 전했다.
C2 스테핑 8 시리즈 칩셋은 이전 C1 스테핑에서 발생한 S3 모드 사용시 USB 3.0 장치관련 문제를 해결하며 USB 이슈 해결 이외에 핀 호환 및 다른 부분은 변화가 없을 것으로 알려졌다.
인텔 칩셋 이슈는 샌디브릿지 (Sandy Bridge) 지원 6 시리즈 칩셋에서 프로세서 출시 이후 발견된 바 있는데 인텔은 리콜 조치를 통해 해결했으며 메인보드 제조사나 사용자에게 민감하게 작용할 수 있는 만큼 빠른 해결이 요구된다.
인텔은 8 시리즈 칩셋의 새로운 C2 스테핑을 오는 4월 19일 샘플을 공급할 것으로 예상되며 이후 양산에 들어갈 것으로 알려졌다. 하지만 6월 중순 이전의 출시에 대해서는 아직 확실치 않다고 전해 이전에 공개된 내용처럼 소량 공급 또는 출시 연기 가능성이 여전히 남아있는 것으로 보여진다.
C2 스테핑으로 교체가 예상되는 인텔 8 시리즈 칩셋은 데스크탑 Z87/ H87 Q85/ Q87/ B85, 그리고 노트북 HM86/ HM87/ QM87, 서버 칩셋인 C222/ C224/ C226이 될 것이라고 전했다.
|
[영상] 인텔 노바레이크 이후 차세대 플랫폼, 레이저레이크·타이탄레이크·해머레이크 정보 공개와 의미는? 
