인텔은 차세대 CPU 하스웰 (Haswell)의 CPU와 내장 GPU 성능, 그리고 전력 효율을 강화할 것으로 알려진 가운데 내장 GPU는 성능 향상이 높을 것으로 예상된다.
하스웰 내장 GPU는 이전 아이비브릿지 (Ivy Bridge)가 GT1/ GT2로 나누어 GT1은 HD Grahpics 2500, GT2는 HD Graphics 4000으로 불린 것과 달리 GT1과 GT2에 이들보다 높은 성능의 GT3를 추가로 제공할 것으로 알려졌다.
GT2는 16 EU 또는 20 EU를 제공하며 데스크탑 하스웰에 내장하는 GPU로 현재까지 알려진 바로 HD Graphics 4600의 네이밍이 적용될 것으로 알려졌다. GT3는 40 EU를 제공하며 여기에 전용 메모리인 eDRAM을 탑재한 제품이 가장 높은 성능을 제공하며 최근 공개된 소식에 따르면 HD Graphics 5200 네이밍을 적용할 것으로 예상된다.
GT3에 eDRAM 장착한 버전의 성능은 지포스 GT 650M급으로 TDP 55W 스펙 쿼드 코어 기반으로 BGA 타입만 등장하며 울트라북이나 데스크탑 AIO에 탑재할 것으로 알려졌다.
eDRAM 온보드 GT3e 탑재 하스웰 BGA 프로세서
하스웰의 내장 GPU는 이처럼 보다 다양해지고 성능 향상이 이루어지는데 인텔은 하스웰의 출시를 앞두고 중국 베이징에서 IDF 2013을 개최해 하스웰 프로세서의 정보와 다양한 하스웰 지원 8 시리즈 메인보드 제품을 소개하고 있다.
vr-zone은 이들의 소개와 함께 eDRAM을 장착한 GT3 버전 (Crystalwell GT3 eDRAM)의 하스웰 프로세서를 공개했으며 eDRAM 장착한 GT3는 GT3e로도 불리는데 공개된 하스웰 프로세서는 인텔 8 시리즈 칩셋과 함께 BGA 타입으로 온보드되었다.
일반 GT 탑재 하스웰 (좌)/ eDRAM 온보드 GT3e 하스웰 (우)
이전에 공개된 내용에 따르면 L4 캐쉬로 전용 메모리를 탑재할 GT3e는 MCM 방식으로 제작될 것으로 알려졌는데 샘플 제품을 통해 이와 같은 방식이 적용된 것을 알 수 있다.
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