인텔은 최근 차세대 썬더볼트 (Thunderbolt) 규격에서 기존 2배의 전송속도를 구현할 것으로 알려진 가운데 USB 3.0도 종전의 전송속도를 2배로 늘릴 것이라는 소식이다.
USB 3.0 규격은 SuperSpeed USB로 불리며 기존 USB 2.0의 480Mbps의 10배에 이르는 5Gbps를 구현해 저장장치의 속도 향상 등을 이루어냈으며 이를 적용한 외장 하드디스크 등이 활발하게 등장하고 있다. 그러나 인텔이 소개한 썬더볼트 기술은 USB 3.0의 2배인 10Gbps의 전송속도를 구현해 차이가 있었고 최근에는 이를 다시 2배로 늘려 20Gbps를 구현해 4K 해상도 영상 및 데이터를 전송 가능해질 것으로 알려져 다시 이들 기술 사이에는 격차가 발생하고 있다.
비록 썬더볼트 지원 장치를 찾아보기 쉽지 않다는 단점이 있으나 고속 전송이 가능한 만큼 차세대 저장장치를 뒷받침하기에는 썬더볼트가 더 유리한 것도 사실인데 xbitlabs는 USB 규격을 제정하는 USB-IF (USB implementers Forum)가 인텔이 중국 베이징에서 열고 있는 IDF 2013을 통해 새로운 USB 규격을 공개했다고 전했다.
차세대 USB 3.0 규격의 가장 큰 특징은 기존 5Gbps의 2배인 10Gbps를 구현한 것이며 이전의 USB 규격과 마찬가지로 하위 호환성을 지원해 기존 USB 커넥터와 케이블을 이용할 수 있다. 또 새로운 USB 규격의 USB 파워 스펙은 최대 100W를 USB 장치에 공급할 수 있게 될 것으로 알려졌다.
USB 3.0 규격은 5Gbps를 제공해 일반 하드디스크의 성능을 기존 USB 2.0 규격보다 끌어낼 수 있어 호응을 얻었으나 고속의 저장장치 등장으로 더 높은 성능을 요구하고 있어 새로운 USB 3.0 규격은 이를 보완할 수 있을 것으로 전망했다.
USB 3.0 인증 제품은 USB 3.0 허브를 포함해 현재도 850개 이상이 인증받고 있으며 USB 3.0 기반 제품은 2013년 말 10억개 이상의 제품이 선적될 것으로 전망되어 지속적으로 증가될 것으로 예상된다.
인텔과 애플이 협력해 개발한 썬더볼트 기술은 PCI-Express와 DisplayPort 디스플레이 데이터 전송이 가능하고 전송속도가 앞서 활용성은 높지만 다양한 장치 지원을 위한 제반 환경이 여전히 부족하다. 그에 반해 USB 규격은 쉬운 사용 및 기존 제품과의 하위 호환성 제공으로 제반 환경이 유리하며 전송속도도 꾸준히 개선해 사용자에게 보다 밀접한 것이 강점이다.
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