AMD에서 차세대 저전력 APU에 사용될 것으로 알려진 제규어(Jaguar) CPU 아키텍처와 AMD Radeon 8000 시리즈 그래픽 코어를 통합한 임베디드 시스템용 G 시리즈 SoC(System on Chip)을 발표했다.
2013년 디자인 웨스트 엑스포에서 발표했던 G 시리즈 SoC는 전 세대 임베디드 G시리즈와 비교해 113%, 경쟁 제품과 비교해 다중 업게 표준 컴퓨팅 벤치마크에서 125% 높은 CPU 성능을 제공하며, 새롭게 통합된 Radeon 8000 시리즈 그래픽은 DirectX 11.1과 OpenGL 4.2x, OpenCL 1.2 지원과 더불어 이전 임베디드 G 시리즈와 비교해 20%, 경쟁 제품 대비 약 5배 성능이 향상되었다.
전체적인 성능으로는 이전 세대 G시리즈 APU와 비교해 70%, 경쟁 제품 대비 3배 이상 성능이 향상되었으며, 크기면에서는 G 시리즈 SoC가 G 시리즈 APU 대비 33% 감소한 것으로 소개되고 있다.
새롭게 출시된 임베디드 시스템용 G 시리즈 SoC의 TDP는 9W ~ 25W로, 듀얼 코어 또는 쿼드 코어 CPU와 AMD Radeon 8000 시리즈 GPU, I/O 컨트롤러가 통합되었으며, 엔터프라이즈 급 ECC(Error Correction Code) 메모리와 -40℃ ~ 80℃ 환경에서의 동작을 지원한다.
이번에 출시된 임베디드 시스템용 G 시리즈 SoC는 개발자들을 위해 AMD DAS 1.0과 DASH 1.1, AMD 가상화 기술, TPM(Trusted Platform Midule) 1.2를 지원하며, H.264/ VC-1/ MPEG2등의 UVD(Universal Video Decode) 3 하드웨어 가속 추가, 클럭 게이팅을 통해 전체적인 전력 효율 향상, OpenCL을 통한 CPU와 GPU의 병렬 연산 및 이기종 컴퓨팅(Heterogeneous Computing), DisplayPort/ HDMI/ VGA/ LVDS 출력을 지원한다
임베디드 시스템용 G 시리즈 SoC는 28nm 공정에 24.5mm x 24.5mm BGA 패키지가 적용되었으며, 2MB의 공유 L2 캐시 탑재, 1.35V~1.25V 전압 레벨의 DDR3 1600MHz 지원을 위한 2개의 UDIMMs 또는 SO-DIMM과 ECC를 지원한다.
통합된 라데온 8000 시리즈 그래픽은 동시에 2개의 디스플레이와 4레인 DisplayPort 1.2, DVI, HDMI 1.4a, VGA, eDP 또는 18bpp 싱글 채널 LVDS를 지원하며, I/O 지원으로는 GPP용 PCIe 2.0 x1링크 4개와 외장 그래픽용 PCIe 2.0 x4링크 1개, 8개의 USB 2.0과 2개의 USB 3.0, SATA 6Gbps 2포트, SD 카드 리더 v3.0 또는 SDIO 컨트롤러를 지원한다.
현재 출시된 제품은 총 4종류로, 가격은 미화 49달러에서 72달러이며, 자세한 내용은 AMD 임베디드 G 시리즈 페이지에서 확인할 수 있다.
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