해외 포럼 유저가 다음 세대 익스트림 라인업인 코어 I7 4960X의 히트스프레더 결합 방식을 확인했다. 이 결과에서, 3세대 코어 시리즈인 아이비브릿지와, 4세대 코어 시리즈인 하스웰의 히트스프레더 결합 방식인 써멀그리스가 아닌 납땜 방식으로 결합 된 것이 밝혀졌다.
아이비브릿지 이후의 결합 방식은 CPU의 코어를 보호하는 히트스프레더 사이를 써멀그리스로 메꾸는 방식이었고, 이 방식은 일반적인 사용 환경에서는 큰 문제가 되지 않으나 클럭이 높아질수록 발열이 급격하게 상승, 사용하기 곤란할 정도로 높은 온도를 기록하게 되는 문제가 있었다.
이는 히트스프레더와 코어가 미세하게 유격이 생겨서 생긴 문제라고 판단되며, 일반 유저들에게는 큰 해당사항 없지만, 높은 클럭이나 하드웨어 자체에 관심을 가지고 있는 유저들에겐 굉장히 안 좋은 소식이었다.
하지만 이번 4960X와 IHS의 결합 방식이 밝혀짐에 따라, 고 성능 플래그십 플랫폼을 이용하거나, 하드웨어 자체에 관심이 있던 이들에게 소켓 2011에 눈길이 갈 것으로 예상된다.
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