AMD가 2013년 하반기 발표 예정인 리치랜드 (Richland) APU 후속 카베리 (Kaveri) APU에 대한 정보가 공개되었다.
카베리 APU는 AMD의 4세대 APU로 출시는 2013년 하반기가 예상되고 있으며 지난 컴퓨텍스 2013을 통해 프로세서의 모습이 공개된 바 있다.
카베리 APU는 현재까지 알려진 바로 리치랜드 APU에 탑재한 파일드라이버 (Piledriver) 코어를 개선한 스팀롤러 (Steamroller) 코어와 GCN (Graphcis Core Next) 아키텍처 기반의 내장 GPU를 통합할 것으로 알려졌다. 또한 CPU와 GPU 메모리를 효율적으로 활용하는 hUMA와 이기종 컴퓨팅 향상을 위한 HSA 기술 개선도 이루어진다.
pcwatch를 인용한 wccftech는 카베리 APU가 기존 32nm 공정에서 28nm로 공정을 교체하고 클럭 향상 및 전력 효율 개선이 이루어지며 내부적으로 IPC (Instruction per Clock)도 최대 25% 가량 향상될 것이라고 전했다.
또 각 모듈은 2개의 분리된 스레드에 각자의 병렬 명령 디코드 제공을 통해 향상하며, 2개의 스팀롤러 코어의 L2 공유 캐시도 기존 불도저 (Bulldozer) 및 파일드라이버 (Piledriver) 코어보다 늘어날 것으로 예상했다.
내장 그래픽도 28nm 공정을 적용한 GCN 2.0 아키텍처 기반으로 통합되며 이전 리치랜드 APU는 VLIW4 아키텍처를 적용해 차이가 있다. GCN 2.0은 그래픽 처리 성능 향상과 전력 소모 개선 등 성능과 효율이 개선될 것으로 알려진 그래픽 아키텍처다.
GPU 스펙에 대해서는 구체적으로 알려져 있지 않으나 384SP에서 512SP 또는 8 CU (Compute Units)을 내장할 것으로 예상했다. 리치랜드 APU는 384SP로 이보다 증가하며 일부는 768SP를 탑재할 것으로 전하기도 했다. 현재 라데온 HD 7750은 512SP, 라데온 HD 7730은 384SP로 스트림 프로세서만 보면 이들에 가까운 성능을 예상해볼 수 있다. 전체 컴퓨팅 성능은 1TFLOPs 내외가 될 것으로 예상했다.
카베리 APU는 컴퓨텍스 2013에 공개될 당시 메모리 지원은 DDR3로 제한되었고 FM2+ 소켓 기반 메인보드도 공개된 바 있다. 스트림프로세서를 비롯한 전반의 스펙이 향상된 카베리 APU의 내장 GPU는 DDR3 시스템 메모리만으로는 충분한 성능을 내주기 어려울 것으로 알려져 이에 대한 개선이 필요해 보인다.
hUMA와 HSA 향상을 통해 GPU와 CPU가 같은 가상 메모리 주소를 동적으로 공유해 해결하려는 움직임도 있으나 이도 대역폭 문제는 여전히 피해가기 어려울 것으로 예상했다. 일부 소식은 GDDR5 메모리를 지원해 온보드 메모리 탑재로 대역폭 문제를 해결할 것으로 알려지고 있으나 아직 구체적으로 알려지진 것은 없다.
소켓 호환에서 카베리 APU는 FM2+를 지원하며 기존 FM2와는 호환 가능할 것으로 알려졌다. A88X (Bolton D4)/ A78X FCH가 새로 등장해 FM2+ 소켓을 지원하며 트리니티 (Trinity)와 리치랜드는 이들과 호환될 것으로 알려졌다. 반대로 카베리 APU는 다른 핀 구성으로 FM2 메인보드에는 사용하지 못할 것으로 보인다.
카베리 APU는 듀얼 및 쿼드 코어 스팀롤러 코어를 탑재하고 GCN 아키텍처를 통합하며 데스크탑은 기존처럼 TDP 100W/ 65W, 그리고 저전력 35W도 등장한다. 카베리는 데스크탑, 서버는 베를린 (Berlin)으로 등장하며 데스크탑 출시 시기는 2013년 4분기, 서버는 2014년 초로 알려졌다.
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