인텔은 2014년에 발표할 플랫폼을 하스웰 리프레시로 발표하고 Z97/H97 등 9시리즈 칩셋의 로드맵을 업데이트 했다.
이전 1155 소켓을 사용하는 샌디브릿지/아이비브릿지용 칩셋 플랫폼도 USB 3.0내장이나 PCI-E 3.0 공식 지원 정도의 약간의 변화만 있었다. 하지만 이번 하즈웰 리프레시 플랫폼은 완전히 동일 스펙으로, 이름만 9 시리즈로 바뀐 것을 확인할 수 있었다.
또한 Q87/Q87/B85 3가지 칩셋 모델은 이름도 변경되지 않으며, 엔트리 레벨의 H81 칩셋은 3분기 출시 예정이며, 이 칩셋 또한 모델 명이 변경되지 않는다.
또한 인텔의 프로세서 로드맵에는 2014년 2분기에 출시 될 35W 하스웰 저전력 프로세서의 쿨러 사진이 함께 공개되었다.
기존 65W 쿨링솔루션도 얇은 쿨러 두께를 가지고 있었지만 35W 프로세서 용 쿨러는 더더욱 낮아진 높이를 가지고 있어, 쿨링 팬을 포함하더라도 기존 쿨링솔루션의 히트싱크 높이밖에 되지 않음을 확인할 수 있다.
이는 NUC나 일체형 PC를 위한 배려로 추측되며, 더 낮아진 쿨링 솔루션으로 인해 더 얇은 크기로 케이스를 설계할 수 있게끔 하고 있어, 인텔이 저 전력 시스템에 신경을 많이 쓰고있음을 알 수 있다.
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