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뉴스
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브리츠, 올인원 오디오 시스템 BZ-T8350 출시
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브리츠는 무늬목 디자인을 적용해 인테리어 효과가 뛰어나며, 블루투스 등 다양한 기능을 탑재하고, 고출력 사운드로 귀까지 만족스러운 하이파이 멀티플레이어 ‘BZ- T8350 블루투스 올인원’을 출시한다..
2019/10/07 | 멀티미디어장비 | 글 : 편집부 기자 |
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이노스 TV, 업계 최초 5년 보증 서비스 실시
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중소기업 TV 브랜드인 이노스TV가, 뜨거운 사랑을 보내주시는 고객 분들께 감사 드리는 마음으로 업계 최초로 '5년 보증 서비스'를 실시한다고 밝혔다.
이노스 TV는 소비자 분들의 다양한 니즈를 만족..
2019/10/07 | 멀티미디어장비 | 글 : 편집부 기자 |
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AMD 라이젠 9 3900 NonX 테스트, 4.35GHz 달성
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Tomshareware에서 AMD의 라이젠 9 3900 Non X을 오버클럭 테스트해본 결과 수동오버 4.35GHz를 달성했다.
먼저 라이젠 9 3900은 3.1GHz의 베이스 클럭에 싱글 부스트 최대 4.35GHz까지 동작하며 65W TD..
2019/10/07 | CPU/메모리 | 글 : 길문혁 기자 |
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애플, 아이폰 11 생산량 10퍼센트 늘린다
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NIkkei에서 애플이 아이폰 11의 공급처에 생산량을 10% 가량 늘린다는 정보가 확인됐다.
NIkkei에서 애플이 아이폰 11의 공급처에 생산량을 10% 가량 늘린다는 정보가 확인됐다.
확인된 정보에 의하면..
2019/10/07 | 스마트폰 | 글 : 길문혁 기자 |
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NVIDIA, 7nm 기반 GPU 내년 상반기 출시?
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NVIDIA의 차세대 그래픽카드 암페어(Ampere)가 내년 상반기 출시한다는 정보가 전해졌다.
확인된 정보에 의하면 NVIDIA의 7nm 기반 암페어 그래픽카드는 기존 RTX 2080Ti 보다 낮은가격 및 상승된 전력..
2019/10/07 | 그래픽카드 | 글 : 길문혁 기자 |
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삼성전자, 업계 최초 12단 3D-TSV 패키징 기술 개발
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삼성전자가 업계 최초로 12단 3D-TSV 기술을 개발했다.
삼성전자는 7일 보도자료를 통해 업계 최초로 '12단 3D-TSV(3차원 실리콘 관통전극, 3D Through Silicon Via)' 기술을 개발하고 패키징 기술에서..
2019/10/07 | 기타디지탈 | 글 : 이수원 기자 |
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기가바이트, 라이젠 9 3950X 오버클럭 정보 유출
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기가바이트의 PDF 문서에서 라이젠 9 3950X의 오버클럭 정보가 확인됐다.
PDF에서 확인된 정보에 의하면 기가바이틍의 X570 오버클럭 가이드라는 제목으로 시작하며 3950X의 4.3GHz 오버클럭을 ..
2019/10/07 | CPU/메모리 | 글 : 길문혁 기자 |
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