¾ÖÇÃÀÌ Çù·Â»çµé¿¡ ¾ÆÀÌÆù 11 ½Ã¸®ÁîÀÇ »ý»êÀ» ÃÖ´ë 10% ´Ã¸± °èȹÀ̶ó°í Å뺸Çß´Ù´Â ³»¿ëÀÌ ÀüÇØÁ³´Ù.
Áõ°¡µÈ »ý»ê·®Àº ¾à 8¹é¸¸ À¯´Ö¿¡ ÇØ´çÇÏ´Â °ÍÀ¸·Î, ¾ÆÀÌÆù 11 ½Ã¸®Áî¿¡ ¾²ÀÌ´Â A13 ¹ÙÀÌ¿À´Ð ĨÀº TSCMÀÇ 7nm °øÁ¤À» »ç¿ëÇÏ´Â ¸¸Å, Á¦ÇÑµÈ »ý»ê±Ô¸ð¿¡¼ ¾ÖÇÃÀÇ ºñÁßÀÌ ´Ã¾î³ ¸¸Å 7nm °øÁ¤ Á¦Ç° »ý»êÀ» À§Å¹ÇÑ ´Ù¸¥ Á¦Á¶»çÀÇ °ø±Þ³ÀÌ ¿¹»óµÈ´Ù.
ƯÈ÷, TSMCÀÇ 7nm °øÁ¤À» ÅëÇØ »ý»êµÇ°í ÀÖ´Â AMDÀÇ 3¼¼´ë ¶óÀÌÁ¨Àº ÇöÀç ¼ö¿ä¿¡ ºñÇØ °ø±ÞÀÌ ºÎÁ·ÇÑ »óȲÀ̶ó ÀϺΠ¸ðµ¨ÀÇ ¼Ò¸Å °¡°ÝÀÌ »ó´ç ¼öÁØ ÀλóµÇ°í Àִµ¥, ¾ÖÇÃÀÇ ¾ÆÀÌÆù 11 ½Ã¸®Áî Áõ»ê °èȹÀÌ TSMC 7nm SoC ÁÖ¹® Áõ°¡¿¡ µû¸¥ AMD ¶óÀÌÁ¨ 3000 ½Ã¸®Á ºñ·ÔÇÑ Å¸ TSMC 7nm °øÁ¤ Á¦Ç°µéÀÇ °¡°Ý Àλó ¿äÀÎÀ¸·Î ÀÛ¿ëÇÏÁö ¾ÊÀ»±î ¿ì·ÁµÇ´Â »óȲÀÌ´Ù.
±Ù·¡ ÀüÇØÁø ¼Ò½Ä¿¡ µû¸£¸é TSMC´Â 7nm ¼ö¿ä°¡ Áõ°¡ÇÏ¸é¼ ÁÖ¹® ºÎÅÍ ½ÇÁ¦ Á¦Ç°ÀÌ ÀεµµÇ±â±îÁö ¼Ò¿äµÇ´Â ¸®µå ŸÀÓ(lead time)ÀÌ 6°³¿ù·Î ¾à ¼¼ ¹è ´Ã¾î³µÀ¸¸ç, ÁÖ¹®ÀÚÃø¿¡ 2020³â 1³â µ¿¾ÈÀÇ »ý»ê ¹°·®À» »çÀü ÁÖ¹®Çϵµ·Ï ±ÇÀ¯ÇÑ °ÍÀ¸·Î ¾Ë·ÁÁ³´Ù.
ÇÑÆí, ±Ù·¡ 7nm °øÁ¤¿¡ ´ëÇÑ ¼ö¿ä°¡ Áõ°¡ÇÔ¿¡ µû¶ó TSMC´Â »ý»ê·® È®´ë¸¦ À§ÇÑ Ãß°¡ ÅõÀÚ¸¦ °èȹ ÁßÀ̸ç, ¿£ºñµð¾Æ´Â 7nm ±â¹Ý Â÷¼¼´ë Á¦Ç° »ý»êÀ» TSMC¿Ü¿¡ »ï¼º ÆÄ¿îµå¸®¿¡ µ¿½Ã À§Å¹ÇÒ °èȹÀ̶ó´Â ¼Ò½ÄÀÌ ÀüÇØÁø ¹Ù ÀÖ´Ù.
|