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MSI 라데온 HD 6800 시리즈 3종 가격인하
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MSI의 한국 공식 디스트리뷰터인 ㈜웨이코스(대표:고민종)가 MSI 고성능 라데온 6800 시리즈 그래픽카드 3종에 대해 가격인하를 실시한다고 밝혔다.
가격인하 제품은 ‘MSI R6870 호크’ 와 ‘MS..
2011/03/10 | 그래픽카드 | 글 : 이상호 기자 |
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AMD 올해 3분기에 저전력 퓨전 APU 추가로 공개한다
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AMD가 퓨전 APU로 발표한 저전력 E 시리즈 (Zacate APU) 라인업에 2011년 3분기 새로운 APU 제품군을 추가할 것이라는 소식이다.
AMD는 지난해 4분기부터 저전력 퓨전 (Fusion) APU를 공급하기 시작했..
2011/03/10 | CPU/메모리 | 글 : 권경욱 기자 |
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렉스마크 레이저 프린터 4종 보상판매 실시
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렉스마크 한국 총판 DIS(www.lexbiz.co.kr / 대표: 정명천)은 중고 프린터를 최고 28%까지 보상해주는 ‘HOT EXCHANGE EVENT’를 진행한다고 밝혔다.
행사 참여는 www.lexbiz.co.kr를 방문해 보..
2011/03/10 | 프린터/복합기 | 글 : 이상호 기자 |
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AMD 불도저와 라노 APU는 올해 6월과 7월 초 선적시작
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AMD의 차세대 아키텍처가 적용되는 32nm 기반 불도저 (Bulldozer) 프로세서와 CPU와 GPU가 통합되는 데스크탑 퓨전 (Fusion) APU인 라노 (Llano) APU의 선적일정이 확인되었다는 소식이다.
vr-zone은 ..
2011/03/09 | CPU/메모리 | 글 : 권경욱 기자 |
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지스킬 RIPJAWS X XH 메모리 3종 출시
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㈜이노베이션 티뮤 (http://www.timu.co.kr 대표: 이광재)에서 지난 달 출시한 지스킬의 RIPJAWS XL, XM 버전에 이어 XH 도 공식 출시한다고 밝혔다.
이번 출시되는 RIPJAWS XH 제품은 동일 RIPJ..
2011/03/09 | CPU/메모리 | 글 : 이상호 기자 |
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쿨러마스터 Elite 케이스 2종 출시
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쿨러 마스터의 국내 유통사인 대양케이스는 미들타워 케이스 Elite 371과 미니타워 케이스인 Elite 343을 출시한다고 밝혔다.
Elite 371은 전면 베젤의 양 쪽 테두리에 실버 색상으로 투 톤 처리..
2011/03/09 | 케이스/파워/쿨링 | 글 : 이상호 기자 |
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HP, 제 2회 아시아 태평양 지역 디지털 프린트 어워드 개최
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HP (www.hp.co.kr / 대표: 스티븐 길)는 아시아 태평양 지역 디지털 프린팅 업계를 대상으로 제 2회 'HP 사이텍스 디지털 프린트 어워드' (HP Sitex Digital Print Awards 2011)를 개최하고 오는 5월 20일..
2011/03/09 | 프린터/복합기 | 글 : 이상호 기자 |
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듀얼GPU와 듀얼BIOS 탑재, 사파이어 라데온 HD 6990 출시
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(주)이엠텍아이엔씨(대표:이덕수, www.emtekinc.com)는 AMD의 듀얼 GPU 하이엔드 그래픽카드인 'Sapphire Radeon HD 6990 4GB GDDR5'를 출시한다고 밝혔다.
'Sapphire Radeon HD 6990 4GB GDDR5'..
2011/03/09 | 그래픽카드 | 글 : 이상호 기자 |
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신도리코, 산업용 출력기 UV 프린터 시장 진출
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프린팅 솔루션 전문기업 신도리코(대표 우석형, www.sindoh.com)에서 산업용 출력기 UV 프린터 시장에 진출한다고 밝혔다. 신도리코는 다양한 소재에 원하는 크기로 고해상도 이미지를 인쇄할 수 있는 산..
2011/03/09 | 프린터/복합기 | 글 : 이수원 기자 |
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듀얼 바이오스 갖춘 VTX3D 라데온 HD 6970 출시
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VTX3D 국내 공식 디스트리뷰터인 디지탈그린텍㈜(www.dgreentech.co.kr, 대표 이주영)은 AMD의 최신 그래픽 칩셋인 HD6970 GPU를 탑재한 VTX3D HD6970 D5 2G를 출시한다고 밝혔다.
1536개의 스트..
2011/03/09 | 그래픽카드 | 글 : 이상호 기자 |
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써멀테이크 신형 CPU쿨러와 PSU 공개
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컴퓨터 주변기기 제조사 써멀테이크(www.thermaltake.com)는 3월1일부터 5일까지 독일 하노버에서 개최되는 세계적인 정보통신 기술 전시회인 세빗(CeBIT) 2011에 참가해 다양한 라인의 제품을 선보였다고..
2011/03/09 | PC소식 | 글 : 이상호 기자 |
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하이닉스, TSV 기술로 세계 최대 용량 D램 개발
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하이닉스반도체(이하 하이닉스)에서 TSV 기술을 활용한 세계 최대 용량 D램을 개발했다고 발표했다. 하이닉스는 9일 보도자료를 통해 TSV(Through Silicon Via, 관통 전극) 기술을 활용해 40나노급 2Gb(기..
2011/03/09 | CPU/메모리 | 글 : 이수원 기자 |
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