MS (Microsoft)는 금주 스탠포드 기념 강당에서 개최 된 핫 칩 엔지니어링 컨퍼런스(the Hot Chips engineering conferenc)에서 Xbox One에 탑재 되는 APU의 세부사양을 공개하였다.
tom's hardware에 의하면 TSMC의 HPM 공정 기술을 통해 28nm 공정으로 개발 된 Xbox One의 APU는 다이 크기가 363mm2에 달하는데, 이는 공정 차이를 감안하더라도 22nm 기반의 인텔 하스웰 프로세서(177mm2)에 비해 훨씬 큰 수준이다.
칩의 크기가 클수록 웨이퍼 표면에서 소소한 결함이 발생하기 쉽기 때문에 과거에 이슈가 되었던 Xbox 360의 레드링 사건이 재현 될 우려가 예상 되는데, 아마도 MS는 칩의 일부분에 복구 불가능한 문제가 생기더라도 전체를 못 쓰게 되는 일을 보완하기 위해 중복 설계 방식을 도입한 것으로 추정 된다.
Xbox One의 APU에는 CPU와 GPU 코어가 통합 된 형태의 트랜지스터 50억 개와 캐시 47MB, 온칩(on-chip) 방식의 추가 스토리지 32MB가 내장 되었다. 트랜지스터의 절반 정도는 캐시와 스토리지를 위해 사용 되는데 그 이유는 스토리지가 APU에 내장 된 점과 소비전력 절감을 위해 콘솔의 RAM, HDD와 지속적으로 액세스 상태를 유지하지 않기 때문이다.
한편 이전에 공개 된 정보에 의하면 Xbox One의 APU는 8개의 64비트 AMD 재규어(Jaguar) 코어(데이터 캐시 32KB)가 탑재 되며 코어 4개는 다이렉트X 11.1을 지원하는 그래픽 코어와 2MB의 L2 캐시를 공유한다.
기본적으로 공유 메모리는 개발 과정에서 편리하고 시스템 성능의 전반적인 향상을 제공하는데 AMD는 이기종 컴퓨팅 아키텍처의 효율을 높일 수 있는 HUMA (Heterogeneous Uniform Memory Access) 기술을 카베리(Kaveri) APU에 최초로 적용할 예정이다.
GPU 부분에는 명령 프로세서 4개(컴퓨팅 및 그래픽 2개씩)가 포함 된 프로세서 15개와 오디오 보조 시스템 전용 벡터 코어 2개가 탑재 되며, 칩 내부에서는 204GB/s의 속도로 데이터 전송이 이루어지고 콘솔의 DDR3 메모리와는 최대 68GB/s의 속도로 데이터가 전송 된다.
한편 MS는 Xbox One 키넥트의 프로세서와 광 센서의 사양도 공개하였다. 키넥트의 광 센서는 약 1~2m 거리에서 수평 70도, 수직 60도 범위의 시야에 위치한 플레이어와 그 주변의 사물들을 정확히 구별할 수 있다.
또한 내장 된 등으로 방을 밝혀 그 반사광으로 사물의 위상차를 식별하는 것도 가능하며 동시에 최대 6명의 플레이어를 인식할 수 있다.
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