TSMC´Â 9¿ù 30ÀÏ ±âÁØÀ¸·Î 3ºÐ±â ½ÇÀûÀ» ¹ßÇ¥ÇßÀ¸¸ç, ¸ÅÃâÀº 15% Áõ°¡ÇØ 4.3% ¼ºÀåÇß´Ù°í ¹àÇû´Ù.


TSMC´Â ÇöÀç ¸ðµç °øÁ¤ÀÇ ½Ç¸®ÄÜ ´ë¸® »ý»ê ½ÃÀå¿¡¼ Á¡À¯À² 32%¸¦ Â÷ÁöÇϰí ÀÖÀ¸¸ç, ÀÌ Áß °¡Àå ºñÁßÀÖ´Â °øÁ¤ÀÎ 28nm SION °øÁ¤Àº 84%, HKMG °øÁ¤¿¡¼´Â 90%ÀÇ ½ÃÀå Á¡À¯À²À» Â÷ÁöÇß´Ù°í ÀüÇß´Ù.
¶ÇÇÑ ¼ö¿ä°¡ ´Ã¾î³ª¸é¼ TSMCÀÇ »ý»ê ´É·Âµµ ¼ºÀåÇØ, 2013³â 3ºÐ±â »ý»êÀº Áö³ ºÐ±â ´ëºñ 6.5% ¼ºÀåÇßÀ¸¸ç 4ºÐ±â¿¡µµ ¼ÒÆø Áõ°¡ÇÒ °ÍÀ¸·Î ¿¹»óµÈ´Ù¸é¼, 2013³â ¿¬°£ »ý»ê ´É·ÂÀº 300mm ¿þÀÌÆÛ »ý»ê ´É·ÂÀº 11%, 200mm ¿þÀÌÆÛÀÇ »ý»ê ´É·ÂÀº 17% Áõ°¡Çß´Ù°í ¹àÇû´Ù.
|