대만 디지타임즈 (Digitimes)는 중국 스마트폰 제조사인 화웨이 (Huawei)가 TSMC의 신공정인 16nm FinFET의 첫 번째 고객이 될 것이라고 전했다.
최근 주요 파운드리사는 20nm 공정과 16nm FinFET, 10nm 공정 등 미세한 공정 기술 개발에 박차를 가하고 있으며 모바일 AP 생산이 활발한 TSMC도 이와 같은 미세공정 개발과 양산을 위해 노력하고 있다.
16nm 공정을 처음으로 도입할 것으로 알려진 화웨이는 자사가 개발한 스마트폰용 모바일 AP에 적용할 예정이며 그 시기는 2015년 초가 될 것으로 예상했다. 화웨이는 Hass unicorn 920 프로세서에 TSMC의 28nm HPM 공정을 이용하고 있다.
화웨이는 웨이퍼 파운드리 주문 외에도 16nm 칩을 위한 CoWoS (Chip on Wafer on Substrate) 패키징 공정 최적화에도 협력할 것으로 알려졌다.
TSMC와 CoWoS 서비스를 진행하는 업체는 Xilinx가 유일했는데 화웨이가 두 번째 업체가 될 것으로 예상했다. 이 기술은 하이엔드 시장을 위한 기술로 가격이 매우 높은 것으로 알려졌다. (CoWos는 본딩 프로세서를 이용 디바이스 실리콘 칩을 웨이퍼에 부착하는 통합 프로세스 기술, CoW 칩을 기판에 부착해 최종적인 소자 부품을 완성한다. 제조 시 유발되는 뒤틀림을 방지하며 TSMC는 CoWoS를 턴키 제조 서비스로 제공할 것으로 알려졌다.)
한편 TSMC는 20nm 공정 양산, 16nm FinFET을 2014년 4분기 생산 예정, 16nm FinFET+ 도입 등이 알려지고 있으며 10nm 공정 개발에도 박차를 가하고 있는 것으로 알려졌다.
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